移動電源具有體積小、容量大、便于攜帶等特點(diǎn)逐漸被許多玩家所喜愛。它的出現(xiàn)很好的彌補(bǔ)了各種便攜設(shè)備自身電力不足的缺點(diǎn)，雖然我們都知道移動電源的工作原理，但是相信有許多和筆者一樣的玩家都想對其外殼下神秘的內(nèi)部結(jié)構(gòu)一探究竟。

　　我們從正面將開始拆解，先將鋁合金片去掉，露出PC材料面板。打開4個螺絲，看到電路由3塊電路板拼接而成，拼接形狀為TT型，這款拼板的特點(diǎn)是，在一定的空間內(nèi)將電路板面積增加3倍，擁有極好的散熱結(jié)構(gòu)，我們看到電路板布局走線清晰，使得各個芯片都有非常合理化的位置安放。從這塊TT型電路板上，我們看到廠商為提高產(chǎn)品性能的良苦用心。

　　我們看到埃特納移動電源電路主控芯片與IC 均采用全球領(lǐng)先Texas Instruments的產(chǎn)品，配合智能電源方案，加上韓國原裝進(jìn)口三星電芯，將埃特納打造成高性能移動電源。