國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前公布最新統(tǒng)計報告顯示，在今年一月份至三月份期間，全球芯片工廠的設(shè)備利用率出現(xiàn)下滑，這是四個季度以來芯片工廠設(shè)備利用率首次出現(xiàn)的下滑。 

　　統(tǒng)計報告稱，今年第一季度，全球芯片工廠的設(shè)備利用率為89.5%，低于去年第四季度的91.8%的芯片工廠設(shè)備利用率水平。分析師表示，由于季節(jié)性需求疲軟，導致今年第一季度芯片工廠設(shè)備利用率下滑，其實全球半導體市場仍然比較興旺。 

　　市場調(diào)研機構(gòu) Mitsubishi UFJ Securities 公司分析師 Masahiko Ishino說：“我們對芯片市場的狀況持樂觀態(tài)度，由于市場需求強勁，努力增加了市場份額，許多芯片制造商的收入獲得了更好的增長。” 

　　國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會大約由四十個芯片制造商組成，其中包括英特爾公司、韓國三星電子公司、德州儀器公司等。分析師表示，當芯片工廠設(shè)備利用率超過90%時將鼓勵芯片制造商構(gòu)建新的芯片工廠。制造芯片使用的工具提供商將得到積極的發(fā)展，例如應用原料公司（Applied Materials）和東京電子公司（Tokyo Electron）。 

　　國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會表示，今年一月份至三月份期間，整個集成電路的產(chǎn)能達到每周170萬個初制硅晶圓，而去年第四季度集成電路的產(chǎn)能為每周163萬個初制硅晶圓。初制硅晶圓反映了芯片的需求，初制硅晶圓是一個漫長的過程，它是在晶圓上蝕刻出芯片的電路。