Silicon Genesis近日宣布，該公司已經(jīng)最終確定了用于制造薄膜太陽(yáng)能電池硅晶圓的第二代生產(chǎn)系統(tǒng)的規(guī)格。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)成功是6年多以來開發(fā)、原型測(cè)試并與太陽(yáng)能電池合作伙伴一起采用眾多設(shè)備對(duì)太陽(yáng)能電池材料進(jìn)行評(píng)估的成果。新GenII PolyMax系統(tǒng)的推出得益于SiGen之前獲取的眾多業(yè)界首創(chuàng)成就，包括率先制造出獨(dú)立式的20um(微米)、50um、85um、120um和150um的125mm和156mm業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)方形無切損單晶硅太陽(yáng)能電池晶圓。這些成就為光伏業(yè)帶來了首創(chuàng)的真正無切損單晶硅晶圓制造技術(shù)。

　　PolyMax高產(chǎn)量制造系統(tǒng)的推出將推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)在使用更低成本的零浪費(fèi)晶圓解決方案來代替線鋸工藝方面再前進(jìn)一步。PolyMax系統(tǒng)的一大關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)在于該系統(tǒng)能夠生產(chǎn)出比線鋸技術(shù)所能達(dá)到的更薄晶圓，從而使該行業(yè)能生產(chǎn)出擁有更高光電轉(zhuǎn)換率和更低成本的太陽(yáng)能電池。

　　SiGen的束流誘導(dǎo)晶圓制造技術(shù)將不僅僅服務(wù)于太陽(yáng)能市場(chǎng)。該核心技術(shù)還有能力為HB-LED以及利用硅、砷化鎵、鍺、碳化硅、氮化鎵和藍(lán)寶石的封裝/3D結(jié)構(gòu)領(lǐng)域新出現(xiàn)的業(yè)界要求提供高品質(zhì)的薄膜材料。該技術(shù)的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是在保證高性能材料在要求嚴(yán)苛的最終應(yīng)用領(lǐng)域有效性的同時(shí)將高性能材料的成本降至最低。