東芝Z830超極本內(nèi)部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)圖及全解析 —— 作者：tony 時間：2012-03-23 來源：www.5ichecker.com 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/130614.htm 主板是堅實的用螺絲擰在————不是!是搭在機(jī)身上的圓柱體上的。其為了減輕按壓筆記本機(jī)身時主板的變形度。 底部的風(fēng)扇向下面突出，以便能夠擴(kuò)大散熱面積。為了壓制超低電壓的17W i5，采用了小而薄的風(fēng)扇。同時在USB3.0接口的下方還可看見3G卡的SIM插槽，這個插槽日本版機(jī)型沒有。 主板、C殼、電池、D殼、散熱器。 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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