隨著近期模擬IC設(shè)計商凌力爾特對外宣稱實現(xiàn)利潤率75%以上，超過了蘋果和微軟，被稱為“最會賺錢的公司”后，業(yè)界對于模擬IC關(guān)注度再次提升。雖然近年來，中國模擬IC產(chǎn)業(yè)雖然取得了很大進(jìn)步，但整體水平與國外相比，差距仍然很大。

　　在集成電路進(jìn)入高成本時代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利空間，就意味著企業(yè)的再投入能力不足。“中國的模擬IC起步較晚，目前還處于跟隨、模仿的階段。”華潤上華科技有限公司市場工程師邢清樂在接受華強(qiáng)電子記者采訪時表示。而凌力爾特在市場、產(chǎn)品、客戶和團(tuán)隊等方面下足了工夫，從而成就了今天的高利潤，并連續(xù)30年實現(xiàn)持續(xù)發(fā)展。

　　從設(shè)計能力提升的角度看，設(shè)計業(yè)近年來的進(jìn)步并不明顯。產(chǎn)品定義能力提高不快、主流大宗產(chǎn)品的突破還有待時日等方面。制造業(yè)的情況則不同，與國外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現(xiàn)在，工藝進(jìn)步的步伐不快，目前只進(jìn)步到40nm，與國外的差距從原來最接近時的相差1.5代，擴(kuò)大到2代。

　　一方面，隨著工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠將逐漸退出這一領(lǐng)域，采取無制造半導(dǎo)體企業(yè)模式發(fā)展，釋放出海量代工需求;另外一方面，新建生產(chǎn)線的成本大幅攀升，資本投入代價巨大，代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)象將逐漸凸顯。因為隨著工藝走向20nm，一是IC產(chǎn)品的種類會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用，拿不到大宗產(chǎn)品，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn);二是設(shè)計成本大幅上升，大型設(shè)計公司將產(chǎn)品遷移到意愿降價的代工廠，從而進(jìn)一步縮小非主流代工廠的發(fā)展空間。

　　過去10年間，我國設(shè)計企業(yè)更多的是依靠工藝和EDA工具實現(xiàn)自身產(chǎn)品的進(jìn)步，使用的工藝節(jié)點遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前于開發(fā)的芯片的性能需求。有些曾經(jīng)輝煌一時的企業(yè)，由于基礎(chǔ)能力方面的欠缺，導(dǎo)致產(chǎn)品核心競爭力下降，企業(yè)利潤也隨之下滑。

　　韓國三星、美國GlobalFoundries等近兩年都在想方設(shè)法擴(kuò)產(chǎn)，年度投資額不斷攀升，反觀我國企業(yè)，如果跟不上工藝進(jìn)步的步伐，后續(xù)的境遇將漸趨下行。