2006年5月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進的65納米CMOS工藝生產的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進行的復雜測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機能順利撥入各GSM網絡并實現無障礙連接。這種新技術具有高性能、低功耗的特點，是英飛凌目前準備進行量產的邏輯電路所采用的最先進的半導體技術。采用這新工藝生產的第一批產品預計于2006年年底上市。

英飛凌管理委員會成員兼通信解決方案部總裁Hermann Eul博士表示，““現有數據表明我們的聯(lián)盟戰(zhàn)略擁有諸多優(yōu)勢，通過集中研發(fā)資源和充分利用知識財產，使我們在產品上市時間、質量因素和制造靈活性方面處于領先地位，我們得益于這種突破性工藝，證明了我們創(chuàng)新集成產品的戰(zhàn)略，同時證明了可以在更小空間內實現更多的功能。”

新推出的芯片可將3000多萬個晶體管集成在33mm2的空間內，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產手機上的主要數字和模擬電路，如MCU/DSP內核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實現高可靠性。這種節(jié)省空間的工藝還首次被用來制造高頻電路。

英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發(fā)聯(lián)盟（ICIS）中開發(fā)出這項技術的。此次英飛凌開發(fā)出來的移動通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達成的制造協(xié)議進行生產。