美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產品中采用MIPI電池接口(BIF)標準。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標準，MIPI單線規(guī)范加快了在移動設備中智能電池的設計和使用。

　　針對iCE40器件進行了優(yōu)化，萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現有的移動產品芯片組和應用處理器快速支持這個標準。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓撲結構。此外，萊迪思的可重構iCE40器件為客戶提供了一條創(chuàng)新的路徑，能夠包括定制功能的需求。提供了MIPI BIF接口，作為萊迪思iCEcube2TM軟件內的IP核，使設計人員能夠針對各種應用訪問關鍵的功能。

　　萊迪思半導體公司移動業(yè)務部的公司副總裁兼總經理Kapil Shankar說道， “作為MIPI BIF委員會的成員，我們很高興能夠把我們的BIF Master解決方案推向市場。這是在采用新標準早期萊迪思承諾的提供有成本競爭力解決方案的另一個實例，讓我們的客戶獲得競爭優(yōu)勢。”

　　定價和供貨情況

　　目前萊迪思的主要客戶對MIPI BIF標準頗有興趣，并計劃在2012年的上半年通過其IP套件提供廣泛的支持。針對大批量的移動通信應用，萊迪思將向客戶提供免費的MIPI BIF解決方案。

　　關于萊迪思的iCE40 FPGA系列

　　萊迪思的iCE40 Los Angeles mobileFPGA系列專為連接、視頻和圖像、傳感器管理、存儲器/存儲擴展而設計，針對Custom Mobile DeviceTM的解決方案。結構為40-nm低功耗、標準CMOS工藝，Los Angeles系列已針對移動消費電子應用進行了優(yōu)化，如智能電話、平板電腦、數碼相機、電子圖書閱讀器，以及便攜式導航設備。Los Angeles系列有功耗/性能兩種類型。有關產品的詳細信息，請訪問我們的網站。