ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周三表示，Intel近日在移動(dòng)世界大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC”)上展示的智能手機(jī)處理器遠(yuǎn)落后于ARM的產(chǎn)品。伊斯特稱，Intel CEO歐德寧(Paul Otellini)周一在MWC上展示的設(shè)備相當(dāng)于一代或兩代前的ARM解決方案。伊斯特稱：“從技術(shù)的角度講，Intel的智能手機(jī)解決方案好于以往，但與我們相比仍落后一代或兩代。”

　　盡管如此，伊斯特表示，ARM仍認(rèn)真對(duì)待Intel的來(lái)襲。他說(shuō)：“因?yàn)槲覀冊(cè)诮?jīng)營(yíng)這項(xiàng)業(yè)務(wù)，而英特爾是全球最大的半導(dǎo)體公司，擁有大量的資源，先進(jìn)的制造技術(shù)，優(yōu)質(zhì)的x86處理器，因此我們需要有所顧慮。”

　　Intel發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)并未對(duì)伊斯特的言論發(fā)表評(píng)論，但他表示：“智能手機(jī)市場(chǎng)仍處在初級(jí)階段，憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的新平臺(tái)，以及合作伙伴的支持，我們對(duì)公司當(dāng)前所處形勢(shì)感到滿意。”

　　卡維爾還稱：“憑借世界上最先進(jìn)的制造技術(shù)，領(lǐng)先的設(shè)計(jì)，以及軟件方面的能力，我們有能力與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一較高下。”

　　伊斯特稱，在Intel試圖在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)占有一席之地的同時(shí)，ARM在芯片設(shè)計(jì)上會(huì)繼續(xù)創(chuàng)新。在今年的MWC大會(huì)上，人們更多地談?wù)摰剿暮颂幚砥?，而伊斯特認(rèn)為，在智能手機(jī)市場(chǎng)，處理器的內(nèi)核數(shù)量不會(huì)再增加。