在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是記者對于華潤上華市場及銷售副總經理莊淵棋的采訪實錄：

　　記者：在工藝這一塊，你們現在有些什么新的技術推出來?

　　莊淵棋：講到新的技術，我們在很多媒體上已經說過蠻多次。我們公司跟其他來比是不一樣的，我們走模擬工藝。模擬工藝平臺在今天的報告里也有提到，在整個的模擬工藝平臺里，現在很全，包括了IC、功率器件，甚至包括未來的嵌入式Memory，這都是我們所關注的。我們今年比較強調的是700V BCD和SOI的工藝，這是我們在主推的。在現在的節(jié)能環(huán)保潮流之下，在LED甚至于在新的市電產品需求進來的時候，700V BCD扮演著一個非常重要的角色，在這方面的應用也大大地多了起來。歐洲的公司在700VC-DC這一塊，過去以來一直盤踞著這個市場。我們的一個合作伙伴跟我們在幾年間共同合作開發(fā)了這個平臺，很幸運地在國內的小家電廠商過去使用歐洲廠商的芯片全部變成國產芯片，這相當地成功。包括美的、九陽、格蘭仕，這些都是國內耳熟能詳的小家電。雖然它是一個小件，但是這個意義是不一樣的。借著這個基礎，又更進一步推出700V BCD，在成本方面的優(yōu)勢更加具有競爭力。累積類型的出貨量到目前已經有了10萬片，這不是嘴巴說一個工藝，實際上已經有實績而且累積到一定程度的工藝平臺跟產品。

　　第二個比較強調的是，我們有個工藝平臺是SOI的工藝平臺，這在國內也是屬于比較特殊的，這個工藝平臺初期的應用是在PDP電視的驅動芯片，這個驅動芯片累積到現在也出了幾萬片。PDP模組或者驅動芯片的模組目前全世界能做的就4家，其中的3家已經被我們攻克，我們加上我們的客戶一起取代掉。所以4家里有3家已經采用這個芯片當做是他的產品，當然我們不是唯一的供應商，但是已經成為合格的供應商，相當難得。這個過去基本上掌握在日本廠商形成的封鎖線，我們突破了原本只有日本廠商提供的，我們跟國內的設計企業(yè)一起突破做了這樣的合作，這也是我們今年強調的一個工藝平臺。

　　記者：國內的企業(yè)都能設計出來，但主要的就是工藝，你們工藝上實現了，別的公司沒有這樣的工藝?

　　莊淵棋：別的公司也在陸陸續(xù)續(xù)地想做，像700V BCD不止華潤上華有，其他人也有，只是我們更早有了第一代，現在在這個基礎上做改進。

　　記者：美的、九陽都是用的你們的AC-DC的產品?

　　莊淵棋：不是我們的，是我們客戶的，但是是在我們這里生產。

　　記者：700V BCD這個有客戶了嗎?

　　莊淵棋：有，非常多的客戶。今年開始量產，我們期待著明年會大放光彩。

　　記者：跟原來的AC-DC比，性價比能提高多少?

　　莊淵棋：就整體來說，增加很多的競爭力。

　　記者：制造的成本也提高了?

　　莊淵棋：性能提高了。競爭力包括成本、性能等各方面，采用我們700V BCD之后，客戶的產品競爭力大幅增加，我們也是國內第一家。

　　記者：你們在國內發(fā)展遇到最大的挑戰(zhàn)是什么?

　　莊淵棋：國內最大的挑戰(zhàn)從整個半導體的趨勢來看，Foundry其實跟整個的產業(yè)是結合在一起的。目前這邊的發(fā)展趨勢已經開始有了一些慢慢的轉變，這個轉變我們做得算是比較早。把它分成兩大塊，第一塊是數字部分，數字部分技術一直往下越來越先進，線寬尺寸越來越小。就現在先進的代工廠來說，20納米甚至20納米以下，10多納米、7納米不是問題，絕對做得出來。問題是做出來有誰用?工藝、設計工具、掩膜版都這么貴。做出來的產品能不能支持它的研發(fā)開發(fā)費用、機臺設備投資是不是一家或少數客戶能夠承擔的?這開始慢慢有些變化。陸陸續(xù)續(xù)在很多場合有這樣的言論，甚至有人講2015年之后數字類型的設計公司沒有辦法單獨生存，它沒有足夠的資源支持他繼續(xù)發(fā)展。受益者可能是晶圓代工，但是設計公司可能沒有辦法做下去。

　　模擬有好幾點可以來看，非常多的IDM仍繼續(xù)擁有包括6寸和8寸的營運，相對的產品或者說最終的毛利率還可以維持一個相當高的水平。我們去細想，它的東西可以賣高價、競爭力可以很高，但是外面沒有設計公司跟它相抗衡?主要就是競爭者沒有找到相對應的工藝平臺來與之競爭。這方面的模擬IC需要設計跟工藝緊密地結合，才有辦法創(chuàng)造出最具競爭力的產品?？墒乾F在一般的晶圓代工提供的開放性的平臺，可能某幾類產品是具有競爭力的，但是絕大部分的應用領域里是不匹配的，可能過度設計或需要額外的電路來做補償，導致最后成本會比較高。要形成跟IDM這些公司能夠直接競爭，唯有模擬IC的設計公司跟晶圓代工廠緊密結合。在產品的應用中，可能從應用要做什么樣的設計，這個工藝怎么樣做精簡?；蛘邚墓に嚨挠^點講必須要用這樣的電路，才能發(fā)揮這個工藝的優(yōu)勢，必須工藝和電路設計兩個緊密結合在一起，最終產品的競爭力跟性能才可以在市場上與這些IDM做競爭?？墒窃谶^去數字型晶圓代工這么成功的經驗來說，大家已經很習慣我就是這個平臺，你怎么應用就來采用。但是這樣出來對數字型的沒有問題，但是對于模擬IC卻會造成要這樣的性能找不到。在跟IDM做競爭的時候，最終終端的產品不一定拼得過IDM，性能不如它。所以導致現在很多的模擬IC主要還是掌握在IDM的手中。這一塊也很特別，沒有獨大。全世界的模擬IC最大的也不過將近10%的份額，市場份額非常非常散。對國內來講，模擬IC要求的線寬也不是那么多，唯一要的是怎么跟你的合作伙伴緊密結合，真正的挑戰(zhàn)是怎么樣找到能夠緊密配合的客戶，而這些客戶有足夠的設計能力，有足夠的市場能力，我們共同開發(fā)出市場，這是我們真正面臨到的比較大的挑戰(zhàn)。