引言

　　當評估示波器時，帶寬是很重要的，對于高速應用而言，高帶寬是必需的。然而，示波器的真正目的是要盡可能準確地顯示感興趣的信號，而且背后更為復雜，涉及儀器的基本設計、探頭架構和連接配件、以及帶寬之外的參數(shù)(包括上升時間、采樣率和抖動本底噪聲)。當選擇示波器時，工程師應評估的關鍵參數(shù)概述如表1所示。

　　更佳信號完整性

　　高速信號很容易產(chǎn)生信號完整性問題，因為它們涉及快沿和極窄的單位間隔或位次(bit times)。隨著通信鏈路數(shù)據(jù)速率的增加，用戶界面將縮小，信號上升時間將減少。

　　使問題復雜化的事實是，當被傳輸信號進入接收機時，可能產(chǎn)生多個信號完整性問題。這些信號完整性問題可能包括當此信號流經(jīng)電路板或從硅芯片進入封裝引腳再進入電路板時產(chǎn)生的信號衰減。通道內(nèi)的信號衰減是一個非常嚴重的問題，必須加以解決。PCB材料(如：FR–4)內(nèi)的信號損失量隨線路長度的增加及數(shù)據(jù)速率的提高而增加。因信號幅度的縮小，噪音和反射正成為一個更大的影響因素。用戶需要在接收機中采用去嵌入策略，以打開閉合的眼圖。

　　隨著第三代串行數(shù)據(jù)標準的出現(xiàn)，8-10Gb/s正逐漸成為行業(yè)標準。在光通信市場中，因以太網(wǎng)(Ethernet)發(fā)展到4 × 25G(100GbE)，設計人員需要能夠使用高達32Gb/s的比特率對信號進行測試。同時，高速FPGA和寬帶射頻也推動了極限值的擴大。泰克公司的DPO/DSA73304D為這些高端應用程序提供業(yè)界最精準的測量性能。

　　技術平臺與突破

　　泰克公司為了提供業(yè)界領先的DPO/DSA73304D示波器性能，采用了IBM 8HP鍺化硅技術。這是一種130納米鍺化硅雙極互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)工藝，利用200GHz的FT轉換速度提供了2倍于上代產(chǎn)品的性能。

　　鍺化硅(SiGe)技術利用可靠性高且成熟的制造工藝，提供能與特殊材料(如磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs))性能媲美的性能級別。與其它方案不同的是，鍺硅BiCMOS工藝提供了在一塊芯片上同時制備高速雙極性晶體管和標準CMOS的途徑，從而使一系列同時具備高集成度和極致性能的電路成為可能。