拆卸下來的主板，將其翻轉(zhuǎn)后我們可以看到該機(jī)最為主體的散熱結(jié)構(gòu)，三銅管的互不干擾的設(shè)計(jì)使得核心部件的散熱效率得到了提升。

　　從主板的反面我們可以看到該機(jī)主要的發(fā)熱器件CPU以及GPU部位，風(fēng)扇的散熱銅管較為全面的覆蓋了這兩個(gè)區(qū)域，較為有效提升了散熱性能。

　　風(fēng)扇的散熱銅管共有3根，他們的散熱是互不干擾的，即使CPU產(chǎn)生熱量也不會(huì)通過銅管傳輸給GPU芯片，這樣的設(shè)計(jì)很好的保證了整體溫度控制。

　　通過此次拆解的直觀上的分析我們可以看出在硬件設(shè)置方面，惠普CoolSense技術(shù)對(duì)筆記本電腦的部件結(jié)構(gòu)做出了全新設(shè)置。首先，惠普將顯卡等高發(fā)熱量的組件均設(shè)計(jì)在機(jī)身后 方的位置，使得散熱位置更加集中，利于熱量通暢排出。其次，有利于散熱的“倒角”形狀 機(jī)身，將機(jī)器的后端進(jìn)行了一定弧度的后翹，出風(fēng)口排放熱量更加的流暢。通過這種重新排列筆記本電腦的內(nèi)部排列，對(duì)空氣流動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，使散熱氣流遠(yuǎn)離機(jī)身主要部位和使用 者的雙手。