日前，德州儀器(TI)宣布推出其最新CC2541藍(lán)牙(Bluetooth)低功耗片上系統(tǒng)(SoC)，以充分滿足消費(fèi)類醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)健身、安全、娛樂以及家庭自動(dòng)化對(duì)藍(lán)牙智能傳感器的應(yīng)用需求。當(dāng)輸出功率為1MW時(shí)，該SoC在確保穩(wěn)健RF性能的同時(shí)，功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541與CC2540引腳對(duì)引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設(shè)計(jì)來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢。此外，該產(chǎn)品還配套提供CC2541EMK開發(fā)套件，可進(jìn)一步簡化新型藍(lán)牙智能器件的設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)時(shí)間。

　　TI 低功耗RF產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Sid Shaw指出：“我們現(xiàn)已推出藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)及藍(lán)牙智能就緒型(Bluetooth Smart Ready)器件，其中數(shù)款即將上市，看到我們?cè)谒{(lán)牙低功耗領(lǐng)域取得的巨大進(jìn)步，我們感到非常欣慰。CC2541 SoC的推出，將進(jìn)一步踐行TI為制造商提供低功耗易部署藍(lán)牙低功耗解決方案的一貫承諾。我們的最新CC2541 SoC進(jìn)一步豐富了 TI 全面的系統(tǒng)解決方案，該器件旨在簡化藍(lán)牙智能傳感器應(yīng)用的設(shè)計(jì)，縮短開發(fā)時(shí)間。”

　　藍(lán)牙SIG執(zhí)行總監(jiān)Michael Foley博士指出：“隨著創(chuàng)新使用案例及產(chǎn)品的推廣，藍(lán)牙4.0 技術(shù)正向新的市場領(lǐng)域不斷擴(kuò)展。我們很高興看到TI CC2541 SoC支持更長的電池使用壽命，這有助于進(jìn)一步促進(jìn)藍(lán)牙4.0技術(shù)的推廣以及藍(lán)牙智能與藍(lán)牙智能就緒型器件的發(fā)展。”

　　此外，TI將推出的、面向Android及iOS智能手機(jī)的CC2541DK-SENSOR開發(fā)套件。該套件可協(xié)助智能手機(jī)應(yīng)用開發(fā)人員即使在不具備傳感器應(yīng)用方面的RF硬件知識(shí)或嵌入式軟件編程技能的情況下，也可開展研發(fā)工作，因此其將為他們開啟藍(lán)牙低功耗傳感器應(yīng)用之門。該套件提供的6款傳感器支持標(biāo)簽跟蹤、恒溫器、氣象站、防盜報(bào)警、遠(yuǎn)程控制以及其它能夠通過消費(fèi)者的智能電話加以控制的應(yīng)用。該套件將于2012年第2季度初供貨。

　　TI CC2541 藍(lán)牙低功耗解決方案：主要特性與優(yōu)勢

　　早期實(shí)現(xiàn)低功耗單模式藍(lán)牙低功耗傳感器應(yīng)用：

• 全面的系統(tǒng)解決方案：2.4 GHz CC2541 SoC、免專利費(fèi) TI 協(xié)議棧、配置文件軟件、樣片應(yīng)用、開發(fā)套件、技術(shù)文檔與支持。

　　利用高靈活單芯片集成解決方案簡化設(shè)計(jì)：

• 單個(gè) 6 毫米 x 6 毫米器件提供控制器、主機(jī)與應(yīng)用;
• 應(yīng)用可直接寫入 CC2541，能夠同時(shí)支持模擬與數(shù)字外設(shè);
• 基于閃存：固件可現(xiàn)場更新，片上能夠保存持久性數(shù)據(jù);
• 與 TI CC2540 藍(lán)牙低功耗 SoC 和 CC253x ZigBee® RF4CE 解決方案引腳兼容;
• 支持藍(lán)牙 4.0 版以及 250Kbps、500Kbps、1Mbps 及 2Mbps 的專有模式;
• 該業(yè)經(jīng)驗(yàn)證、穩(wěn)健可靠的藍(lán)牙技術(shù)建立在 CC2540 的成功基礎(chǔ)之上。

　　能夠設(shè)計(jì)出可在一顆紐扣電池上運(yùn)行超過一年的低功耗傳感器產(chǎn)品：

• 0 dBm 時(shí)，傳送電流為 18.5 mA;
• 使用 TI TPS62730 降壓轉(zhuǎn)換器(CR2032 紐扣電池)時(shí)電池電流低至 14mA(降低 20%)。

　　穩(wěn)健可靠的 RF 性能：

• 高達(dá) 99 dB 的鏈路預(yù)算;
• 支持與其它 2.4 GHz 器件業(yè)界最佳的共存性。

　　工具、供貨情況與封裝

　　CC2541 SoC 現(xiàn)已開始針對(duì)主要客戶提供樣片，其將于2月份投入量產(chǎn)。該器件采用符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。相對(duì)應(yīng)的 CC2541EMK 將于1月底提供，可通過 TI eStore 及 TI 授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。CC2541DK-SENSOR開發(fā)套件將于 2012 第 2 季度初提供。