國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。

　　根據(jù)報(bào)告，全球有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD/LED長晶設(shè)備)市場在經(jīng)過數(shù)年的快速擴(kuò)張后，預(yù)期2012年的銷售量將會大減40%，，進(jìn)而讓整體LED設(shè)備支出在五年以來首度下滑。此外，非MOCVD設(shè)備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設(shè)備)則會在2012年上升，主因制造商開始提升生產(chǎn)線效能并改善產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

　　雖然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固態(tài)照明市場持續(xù)上揚(yáng)，但應(yīng)用于液晶電視背光源的HB-LED(占整體應(yīng)用市場40%)成長卻不如預(yù)期。根據(jù)業(yè)界預(yù)估，到了2020年全球應(yīng)用于固態(tài)照明的LED銷售額將由目前的25億美元大增至超過300億美元。

　　根據(jù)預(yù)測，2012年中國大陸的LED設(shè)備支出將達(dá)7.19億美元，居所有地區(qū)之冠;其次則是臺灣(3.21億美元)、日本(3.00億美元)與南韓(2.60億美元)。2012年臺灣的LED產(chǎn)能將占全球的25%，領(lǐng)先群雄，其次則是大陸(22%)。在新建廠房方面，根據(jù)SEMI紀(jì)錄，2012年全球總共新建了29座LED廠房，預(yù)期2012年將會有16座新廠陸續(xù)上線。

　　SEMI同時指出，2011年LED導(dǎo)線架出貨量成長率估計(jì)將達(dá)10%，遠(yuǎn)低于2010年的69%成長率。展望2012年，預(yù)期LED導(dǎo)線架出貨量將接近830億個。根據(jù)SEMI估計(jì)，2008年、2009年、2010年、2011年與2012年的LED導(dǎo)線架出貨量應(yīng)為357億個、395億個、669億個、736億個、827億個。