車(chē)用半導(dǎo)體占全球整體半導(dǎo)體產(chǎn)值約在7%左右，雖然比例不大，但各國(guó)際IC廠商無(wú)不用盡心力企圖在車(chē)用IC市場(chǎng)占有一席之地，主要原因在于相較于其它成熟的IC產(chǎn)業(yè)，車(chē)用IC卻是以特殊的利基市場(chǎng)立足于IC產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，而且技術(shù)與市場(chǎng)正在持續(xù)創(chuàng)新與擴(kuò)大。目前車(chē)用IC市場(chǎng)的主要領(lǐng)導(dǎo)廠商皆是以歐美日IDM大廠為主，除了技術(shù)水準(zhǔn)領(lǐng)先外，也接近全球主要車(chē)輛生產(chǎn)區(qū)域，在供應(yīng)鏈封閉的產(chǎn)業(yè)特性當(dāng)中，以就近服務(wù)方式取得車(chē)輛大廠訂單。 

    目前各車(chē)用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品線都相當(dāng)廣，幾乎涵蓋所有半導(dǎo)體組件，這主要是由于各車(chē)廠對(duì)于車(chē)輛設(shè)計(jì)都有獨(dú)特的理念，高度客制化以及特殊規(guī)格的需求導(dǎo)致產(chǎn)品項(xiàng)目繁多，使得各家廠商必須滿足各式各樣的系統(tǒng)需求；除此之外，整體解決方案(Total Solution)在車(chē)用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚為普遍，除了簡(jiǎn)化車(chē)廠在IC組件采購(gòu)的程序外，不同組件整合接口問(wèn)題發(fā)生率也相對(duì)較低；表1匯整出主要車(chē)用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況。

                   表1 全球主要車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況

資料來(lái)源：工研院IEK-ITIS計(jì)畫(huà)整理(2006/03)

    在美國(guó)部分以Freescale擁有最完整的車(chē)用IC產(chǎn)品線，這主要是Freescale承接了Motorola與全球三大車(chē)廠(GM、DamilerChrysler與Ford)的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈關(guān)系，且由于投入時(shí)間相當(dāng)早，累積相當(dāng)完整的車(chē)用IC產(chǎn)品線，也使得Freescale在車(chē)用IC市場(chǎng)上占有相當(dāng)優(yōu)越的位置；Freescale的核心車(chē)用MCU產(chǎn)品除了采用自身開(kāi)發(fā)的PowerPC processor core外，另一個(gè)產(chǎn)品線則采用ARM7，以方便客戶進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)客制化與以及不同IP的整合。而在模擬組件部份，F(xiàn)reescale特別針對(duì)制程獨(dú)家開(kāi)發(fā)出SMARTMOS智能型電源管理技術(shù)，透過(guò)此技術(shù)可處理高電壓、高電流以及混合訊號(hào)的棘手問(wèn)題，有效縮減電路閘尺寸。目前SMARTMOS8 MV (Medium Voltage)采用0.25微米CMOS制程，Die size可縮小50%以上，并將電壓一舉推到90V。

    歐洲地區(qū)以從Siemens半導(dǎo)體部門(mén)獨(dú)立出來(lái)的Infineon在車(chē)用IC領(lǐng)域投入最多；Infineon在車(chē)用MCU部份，微處理核心為自行開(kāi)發(fā)的TriCore；TriCore為單芯片MCU/DSP架構(gòu)的32-Bit嵌入式微處理器，整合包括RISC/DSP Processor Core、Data Memory與Program Memory(RAM、ROM、OTP等)以及ASIC等，將浮點(diǎn)運(yùn)算、控制與數(shù)字訊號(hào)處理整合在單一芯片當(dāng)中；以TriCore2為例，采用0.13微米制程，Die size為7x7mm，功耗為0.5mW/MHz，透過(guò)3 Pipelines使得在高速運(yùn)算時(shí)亦可以同時(shí)處理三個(gè)指令，其運(yùn)算速度可達(dá)600MIPS以上。

    而由Hitachi與Mitsbishi半導(dǎo)體部門(mén)合并的Renesas為目前全球最大微控制芯片供貨商，承襲Hitachi在工業(yè)控制領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)以及完整的微控制芯片解決方案，采用自家的SuperH微處理核心，Renesas在車(chē)用MCU投入更不遺余力，目前已將最新的車(chē)載網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議-FlexRay接口納入MCU設(shè)計(jì)當(dāng)中，針對(duì)未來(lái)車(chē)用電子所需的高頻寬控制完成產(chǎn)品布局。

三、結(jié)論

    目前國(guó)內(nèi)有意投入車(chē)用IC領(lǐng)域的廠商大都圍繞在在General Purpose的MCU以及模擬組件的開(kāi)發(fā)，包括盛群、凌陽(yáng)、凌越、義隆、通泰等廠商主力產(chǎn)品大都集中在信息與消費(fèi)性用途的4-bit與8-bit MCU，然而由于車(chē)用IC規(guī)格要求相對(duì)嚴(yán)苛許多，初步階段可適度進(jìn)行規(guī)格調(diào)整與提升，應(yīng)用在功能較為單純的車(chē)輛周邊控制，以切入車(chē)廠供應(yīng)鏈為主要目標(biāo)；然要在車(chē)用IC市場(chǎng)有所進(jìn)展必須在產(chǎn)品規(guī)格(如運(yùn)作溫度、I/O接口等)以及驗(yàn)證測(cè)試部分，尋求國(guó)內(nèi)車(chē)廠協(xié)助，從使用者角度出發(fā)重新定義產(chǎn)品定位，而不是一昧追求高規(guī)格，才能在被歐美日廠商所占據(jù)的車(chē)用IC領(lǐng)域突圍而出。