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            第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

            —— 與2011年第二季度相比下降11%
            作者: 時間:2011-12-15 來源:半導體制造 收藏

              國際設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數據由與日本設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/127014.htm

              2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數相比下降29%。

              的設備市場數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數據。EMDS期刊包括三份報告:月度設備訂單出貨比報告,提供設備市場發(fā)展趨勢的早期觀點;月度全球半導體設備市場數據(SEMS),提供關于半導體設備訂單和出貨額的詳細報告,包括七大區(qū)域和22個細分市場;SEMI半導體設備預測數據(Consensus Forecast),提供半導體設備市場的預測信息。欲知詳情或訂購該服務,請致電SEMI客戶服務部聯系。SEMI中國客服021-50270909, SEMI全球客服1.877.746.7788(美國免費熱線)。



            關鍵詞: SEMI 半導體 芯片

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