據(jù)LED環(huán)球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細(xì)節(jié)多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。

　　吉岡浩指出，2010年度PDS部門內(nèi)年銷售額超過1,000億日圓的產(chǎn)品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5年內(nèi)將年銷售額達(dá)1,000億日圓以上的產(chǎn)品數(shù)擴增至10個，其中將包含醫(yī)療相關(guān)產(chǎn)品以及照相機模組等。吉岡浩表示，計劃于3-5年內(nèi)將PSD部門營收擴增至2兆日圓的規(guī)模(2010年度為1.5兆日圓)。吉岡浩并表示，Sony將于12月1日新設(shè)「影像模組(Imagingmodule)事業(yè)部」，開賣使用于智能型手機/平板電腦的照相機模組。