除了設(shè)計(jì)改進(jìn)，關(guān)鍵電子元件的技術(shù)與性能提升也是解決電磁兼容問(wèn)題的關(guān)鍵。和軍平教授表示，針對(duì)電磁兼容法規(guī)日益嚴(yán)格、電氣電子產(chǎn)品體積不斷縮小的壓力，新型高效能、小體積的EMI抑制器件將逐步成為發(fā)展趨勢(shì)，集成濾波器等新型器件、以及其它抑制器件面臨這廣袤的發(fā)展機(jī)遇。

　　檳城電子FAE經(jīng)理雷斌也表示，長(zhǎng)期以來(lái)，被動(dòng)組件在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中除了扮演電路性能需要的組件外，也大量被用來(lái)當(dāng)保護(hù)組件使用，包括提供對(duì)靜電放電的防護(hù)功能。而隨著電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日新月異，功能越來(lái)越復(fù)雜、體積越來(lái)越輕薄短小、越來(lái)越省電、及越來(lái)越被要求高可靠度，靜電放電防護(hù)設(shè)計(jì)就變得越來(lái)越關(guān)鍵與重要，這也造成對(duì)被動(dòng)組件的特性要求產(chǎn)生革命性的變化。必須針對(duì)被動(dòng)組件的規(guī)格進(jìn)行調(diào)整才會(huì)對(duì)現(xiàn)今的電子產(chǎn)品有良好的靜電放電防護(hù)功能。

　　晶焱電子：優(yōu)秀的保護(hù)器件可節(jié)約更多占板空間和成本

　　瞬態(tài)過(guò)壓及持續(xù)過(guò)流是電路防護(hù)的兩大議題，其中又以雷擊防護(hù)為設(shè)計(jì)的難點(diǎn)，尤其是當(dāng)設(shè)備的應(yīng)用條件存在諸多相互制約的因素時(shí)(如輸入寬壓與低雷擊殘壓，高通流與小尺寸，高溫度與長(zhǎng)壽命等)，傳統(tǒng)的防護(hù)方案往往難以同時(shí)滿足諸多相互制約的要求，對(duì)此愛(ài)普科斯資深工程師盛松濤則帶來(lái)了他們針對(duì)各種不同場(chǎng)合不同產(chǎn)品的新型設(shè)計(jì)思路。

　　大毅科技協(xié)理蕭宇廷介紹，今日之傳輸系統(tǒng), 在實(shí)驗(yàn)室階段有非常長(zhǎng)高之吞吐量，穩(wěn)定度非常高.，但是一到實(shí)測(cè)(Field Try)階段，就需排除一些干擾、機(jī)構(gòu)、噪聲、ESD等相關(guān)機(jī)構(gòu)所構(gòu)成的隱性因子。就高速網(wǎng)絡(luò)而言列如USB 3.0, 其吞吐量已達(dá)5Gbps, 在布線技巧方面更須面面俱到, 尤其是面對(duì)ESD方面之布線更須小心, 因?yàn)榧尤肴我唤M件均會(huì)影響到實(shí)際之線路阻抗值(Impedance), 進(jìn)而影響到實(shí)際之傳輸速率。因此，在選擇ESD相關(guān)器件時(shí)必須考慮更多因素。

　　此外，針對(duì)手機(jī)、智能終端接收靈敏度，村田EMI產(chǎn)品主管 范為俊介紹了村田手機(jī)用最新的EMI產(chǎn)品、 手機(jī)接收靈敏度改善的EMI解決方案等。劉元安院長(zhǎng)也介紹了無(wú)線通信電磁頻譜與電磁干擾相關(guān)技術(shù)。上海云鵲電子科技還在現(xiàn)場(chǎng)展出了他們的電磁兼容性測(cè)試儀器。