核心部件一覽及最終結(jié)論

硬盤背面敷以防靜電的塑料貼紙

g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盤

內(nèi)存方面則是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速內(nèi)存

g4的無線網(wǎng)卡 支持802.11b/g/n規(guī)范

無線網(wǎng)卡背面的貼紙

PCH芯片：HM65

　　拆解結(jié)論：

　　1、 從面板拆解到露出主板的過程中，覆蓋在面板下方的防水膜解決了我們之前對鍵盤無防水性的疑問，同時這層薄膜也很好的起到了防靜電的作用，避免主板的損傷。g4的面板具備較好的堅(jiān)固度，在光驅(qū)位置采用了金屬部件來提升整體牢固度的同時還在掌托下方采用了加強(qiáng)筋來提升掌托部位的抗壓能力。在機(jī)身底蓋的內(nèi)部我們同樣看到了加強(qiáng)筋，這對于提升筆記本的整體防護(hù)能力很有幫助，在一體化單片式主板的周圍設(shè)計(jì)師采用了凸起式的設(shè)計(jì)，利用底蓋的邊壁來對主板散熱途徑進(jìn)行封閉式處理，一方面提升了g4的散熱效率，另外一方面也起到了保護(hù)主板的作用。從主板的用料來看，確實(shí)符合了此次惠普提出的真材實(shí)料的口號，無論是焊接工藝還是表面處理、元器件的質(zhì)量在g4的價位段中都是比較出色的。

　　2、從g4的單片式主板設(shè)計(jì)來看，設(shè)計(jì)師的思路主要以快速導(dǎo)熱為主導(dǎo)，避免了多片式主板多個發(fā)熱源導(dǎo)致機(jī)身散熱難處理的問題。從各元件布局來看，發(fā)熱量較大的獨(dú)立顯卡芯片最靠近散熱風(fēng)扇，從而可以使其在工作中產(chǎn)生的熱量被快速導(dǎo)出，不至于在機(jī)身內(nèi)部形成堆積導(dǎo)致機(jī)身局部出現(xiàn)高熱區(qū)。另外由于處理器采用了Intel第二代32nm酷睿處理器，所以總體發(fā)熱量的降低也是設(shè)計(jì)師大膽使用單銅管散熱的依據(jù)之一。根據(jù)拆解及測試發(fā)熱的情況來看，g4的整體散熱設(shè)計(jì)合理是這款產(chǎn)品發(fā)熱測試成績出色的主要原因。