報(bào)告稱第三季度全球芯片銷售額下降1.7%
—— 將原因歸咎于客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度
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北京時(shí)間11月1日凌晨消息，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一表示，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的加快減速，第三季度全球芯片銷售額下降1.7%。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/125356.htm多家芯片制造商已報(bào)告第三季訂單下降，并將原因歸咎于客戶對(duì)全球經(jīng)濟(jì)走向的謹(jǐn)慎態(tài)度。
今年一季度，全球芯片銷售額增長(zhǎng)8.6%，第二季度增長(zhǎng)0.5%。
SIA表示，第三季芯片銷售額降幅最大的是正在從地震和海嘯中恢復(fù)的日本市場(chǎng)，達(dá)9.3%。美洲市場(chǎng)銷售額下降3.7%。
第三季度的月均銷售額為257.6億美元，但9月銷售額好于平均。
SIA總裁Brian Toohey表示：“雖然全球經(jīng)濟(jì)不確定性導(dǎo)致今年剩余時(shí)間的能見(jiàn)度有限，但近期正向指標(biāo)以及歐美市場(chǎng)的動(dòng)向令人鼓舞。”
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