TDK開發(fā)設(shè)在IC芯片下方超小型NTC熱敏電阻
加入技術(shù)交流群
TDK開發(fā)出了尺寸僅為長0.6mm×寬0.3mm×厚0.2mm、窄公差為±1％的超小型NTC（negative temperature coefficient，負溫度系數(shù)）熱敏電阻。由于底部配備有電極，因此可進行倒裝芯片封裝。TDK將在2011年10月4日于千葉縣幕張MESSE國際會展中心舉行的“CEATECJAPAN2011”上展出該產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/125108.htmTDK將此次NTC熱敏電阻的目標客戶鎖定為智能手機和平板終端廠商。目前，智能手機和平板終端為實現(xiàn)小型薄型化，要求實現(xiàn)高密度封裝，而應(yīng)用處理器要求在高時鐘下工作。TDK計劃在應(yīng)用處理器中組合使用此次的NTC熱敏電阻，從而在不超過產(chǎn)品熱設(shè)計的范圍內(nèi)，通過調(diào)整使其在高時鐘下工作。
TDK將此次的NTC熱敏電阻設(shè)計成了可安裝在應(yīng)用處理器封裝下方的尺寸，將來還設(shè)想把NTC熱敏電阻嵌入LSI封裝樹脂中或者基板側(cè)。
新產(chǎn)品預定從2012年1月開始樣品供貨，2012年4月開始量產(chǎn)。樣品價格為10日元/個。
評論