拆開核心配件區(qū)后，我們就能看到整個聯(lián)想S700的內部配件布局了，不過這里我們要強調的是聯(lián)想S700一體臺式機所用的核心配件均采用的是桌面機架構的產品。

　　點評：目前來看大部分家用一體臺式機均采用“混血”的核心配件，處理器、主板芯片組、硬盤大多采用臺式機架構的產品，而換到顯卡、內存等配件則改用移動平臺也就是筆記本的配件。當然這種搭配的好處，移動版的顯卡的發(fā)熱量可以滿足機身輕薄的一體臺式機的散熱需求。而換到商用臺式機身上，由于應用大多為辦公，對獨立顯卡的依賴性幾乎沒有，所以大多數商用一體臺式機均采用集成顯卡方案。這里的聯(lián)想S700就采用了集成顯卡方案，不過與消費級產品不同的是，其所有配件均采用臺式機架構的產品，純正的“血統(tǒng)”也保證了其在辦公性能上的性能最大化。

　　此外，我們還能注意到聯(lián)想S700采用的是130W的電源，從額定功率上來看，基數并不大，也僅能滿足整套設備的穩(wěn)定運行。但如果是升級的話，估計加上一條內存還是可以的，但如果想換TDP(熱功耗指數)更好的處理器可能會有一定問題。

　　那么看過了聯(lián)想S700一體臺式機核心配件的架構，那么給這些核心配件散熱的設備究竟什么樣呢?

　　點評：整體來看聯(lián)想S700的散熱壓力主要集中在處理器上，不過我們從上圖中可以看到，給處理器散熱的設備是雙銅管+雙散熱風扇的設計(承擔整個核心配件區(qū)的拍熱工作)。大多數一體臺式機產品均采用單風扇的風冷散熱方式，而雙風扇的加入，無疑可以更快地排除處理器所散熱的熱量。此外值得一提的是目前的聯(lián)想 S700所搭載的處理器為上一代45nm的奔騰Exxxx系列的產品，發(fā)熱量上相對于新一代的32nm制程的i系列處理器還要高一些，如果未來換上了新一代的i系列處理器，雙風扇滿足整個核心配件區(qū)的散熱需求會更加游刃有余。

　　看完了聯(lián)想S700的散熱設備，那么工作起來的聯(lián)想S700其風道設計究竟是怎么樣的，這么精密的機身，風是從哪進入機身內，從哪出去的，看過下圖，相信你就會立刻明了了。

　　點評：由于聯(lián)想S700機身左側的發(fā)熱量最大，所以聯(lián)想S700的散熱風道也基本集中在左側，從上圖中我們可以看到，讓風可以更合理的從機身左側流過的核心是那個小小的導流風扇，不過寫小看這個導流風扇，有了它，風的走向就更加“聽話”，也會更加有效率。

　　書生有話說：

　　從聯(lián)想S700的整個拆機過程來看，內部的做工、布局、料材、風道設計均有獨到之處，比較大的亮點集中在處理器的雙風扇和核心配件區(qū)護蓋上的導流風扇，3個風扇+2根導熱銅管的散熱設備組合，滿足這樣一款使用集成顯卡的商用一體臺式機的散熱需求絕對問題不大。而談到升級，總體來看，想要給聯(lián)想S700升級，內存和處理器是最容易更換的，但瓶頸也不是不存在，130W的電源到底能接受TDP多大的處理器也是一個疑問。那么在這里筆者建議，如果一旦購買聯(lián)想S700一體臺式機，最好還是考慮一下未來幾年內的應用環(huán)境否會對處理器性能要求更高。如果是，考慮到升級不是特別方便的問題，那么還是建議您在購買時就選購一款更加高端、性能更加突出一點的處理器，以便滿足未來的需求。