技嘉 GV-N470SO-13I顯卡PCB背面

　　技嘉 GV-N470SO-13I顯卡的顯卡長度明顯比公版的長一截，這樣方便PCB布局更多的供電元件，擴大供電布線以及為三風扇的散熱方案提供充足散熱空間。顯卡PCB背面有:Mosfet、驅動IC和各類電子元件等，還有五顆大大的Proadlizer頂級去耦電容!

　　相比于之前映眾曾經(jīng)發(fā)布過的一款同樣為三風扇設計的GTX470顯卡，技嘉 GV-N470SO-13I顯卡在顯卡厚度控制上可謂更勝一籌，既保留了三風扇的布局，同時將厚度也控制在2層PCI-E擋板的寬度，這些都歸功于技嘉獨創(chuàng)性地傾斜式設計，保證了合理風道也同時防止了顯卡看起來過于臃腫。

　　技嘉 GV-N470SO-13I顯卡拆解圖

　　技嘉 GV-N470SO-13I顯卡的散熱器被稱為WINDFORCE，即“風之力”。具備專利傾斜式鰭片、超酷冷PWM風扇以及頂級純銅熱管三大特點。相比公版的封閉式渦輪散熱方案，技嘉 GV-N470SO-13I顯卡的風之力散熱器明顯用料更多，散熱分布點更廣闊，而公版的并沒有考慮到供電元件的散熱。

　　技嘉 GV-N470SO-13I顯卡散熱器

　　顯卡上機實測圖

　　顯卡散熱風扇的供電采用了少見的5pin設計

　　這次顯卡散熱風扇的供電采用了少見的5pin設計，可為三風扇高速排熱提供較大的供電量。此外，對于此類高端顯卡散熱，熱導管當然是不可缺少的，熱導管通過純銅核心接觸底座延伸到散熱鰭片的兩端，高密度散熱鰭片明顯就是為GF100核心的高發(fā)熱量準備的。這種散熱技術，技嘉稱之為用“真空均熱板”(vapor chamber)，熱能經(jīng)由散熱介質蒸發(fā)，冷卻后液化再藉由毛細現(xiàn)象回流至底部蒸發(fā)區(qū)，熱能重復蒸發(fā)、冷凝，如此的循環(huán)能加速大量熱能在極短時間內排出，加速散熱效能。

　　技嘉 GV-N470SO-13I顯卡內置了多達12相專屬GPU的供電，以及2相顯存供電，相較于公板僅有5相供電，技嘉 GV-N470SO-13I顯卡為公版卡的三倍。