恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的LDO
積極評(píng)價(jià):
本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/124820.htm· 恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示:“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設(shè)備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。恩智浦認(rèn)為,采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉(zhuǎn)換器是滿(mǎn)足各種電壓要求必不可少的元件,特別適用于目前快速普及的智能手機(jī)、音樂(lè)播放器、平板電腦等便攜式設(shè)備。憑借廣泛的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合,以及我們?cè)谏a(chǎn)方面的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和質(zhì)量保證,恩智浦為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術(shù)方面的專(zhuān)業(yè)技能,從而賦予他們極大優(yōu)勢(shì)。”
· 恩智浦半導(dǎo)體集成分立器件部國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Frank Hildebrandt則表示:“我們面向移動(dòng)應(yīng)用的最新LDO產(chǎn)品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級(jí)CSP封裝工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),并將其與現(xiàn)今最佳壓降性能有效結(jié)合,在延長(zhǎng)電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機(jī)OEM制造商對(duì)我們采用芯片級(jí)封裝的LDO的機(jī)械性能給出了極高評(píng)價(jià),這是對(duì)恩智浦生產(chǎn)方式的高度認(rèn)可。”
評(píng)論