簡(jiǎn)介

　　一提到電源設(shè)計(jì)，大多數(shù)工程師都會(huì)感到撓頭，他們往往會(huì)問(wèn)，“從哪里入手呢?”。首先必須確定電源的拓?fù)?mdash;—包括降壓、升壓、flyback、半橋和全橋等。

　　控制方案、電壓模式、電流模式、固定導(dǎo)通時(shí)間或R3又該如何確定呢?

　　電源的頻率特性如何?這將決定應(yīng)該使用何種電感和電容，以滿足輸出紋波和負(fù)載暫態(tài)響應(yīng)的要求。

　　為了確保整個(gè)電路在各種負(fù)載、溫度條件下的穩(wěn)定性，應(yīng)該采用哪種補(bǔ)償方案呢?

　　選擇“合適的”MOSFET也并非小事一樁。驅(qū)動(dòng)電路能否控制MOSFET的柵電容?寄生電容和Rds(on)又將如何影響總功耗?

　　需要回答的問(wèn)題還不僅僅局限于此。PCB版圖工程師可能會(huì)來(lái)告訴你，PCB板上沒(méi)有足夠的空間來(lái)容納所有選定的元件。控制器應(yīng)該放在哪里?或者，MOSFET、輸入電容、電感、輸出電容、控制電路等等又該放在哪里?采用何種接地方案?PGND和AGND在哪里連接?為了獲得最佳的電磁干擾(EMI)性能或消除噪聲干擾，如何才能盡量減少AC環(huán)路?散熱器應(yīng)放在哪里?氣流的方向如何?應(yīng)該使用多少過(guò)孔?

　　上述這些問(wèn)題表明，電源開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的設(shè)計(jì)不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)。

　　Intersil的集成化FET DC/DC穩(wěn)壓器使降壓電源轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)變得更加輕松自如。IC芯片內(nèi)部已經(jīng)解決了大多數(shù)棘手問(wèn)題，并對(duì)各種配置進(jìn)行了優(yōu)化，如MOSFET尺寸、驅(qū)動(dòng)電路、電流感應(yīng)元件及限流、環(huán)路補(bǔ)償、溫度補(bǔ)償及過(guò)熱保護(hù)等。開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)1MHz以上，因此可以使用小型電感和陶瓷電容，這些電感和電容是許多制造商的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。最后，對(duì)于大多數(shù)解決方案，我們還提供了評(píng)估電路板和推薦的PCB版圖，供客戶參考。

　　集成化FET DC/DC轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)

　　圖1是一個(gè)完整的4A轉(zhuǎn)換器的典型應(yīng)用電路，采用ISL8014芯片。這種電路僅需數(shù)量極少的外部組件。圖2是ISL8014集成FET硅芯片的框圖。同一枚芯片集成了眾多的特性和功能，使電源設(shè)計(jì)變得如此輕松。

　　圖1. 典型應(yīng)用示意圖(4A集成FET功率轉(zhuǎn)換器)注：l INPUT：輸入   l OUTPUT：輸出