比圖賞更過癮!蘋果iPhone4拆解全程記錄
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三、主板與前置攝像頭細節(jié)
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/124355.htm主板體現(xiàn)了超高的集成度，CPU、內(nèi)存、通信、音頻、觸控、陀螺儀等功能模塊都集成在這微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我們將為大家一一說明。
把主板拿出
高度一體化的主板
小心地拆掉EMI保護罩后就看到CPU和其他芯片模塊
主板正面包含了以下的芯片模塊：
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，雙頻GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 頻帶;
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模塊;
3.STMicro STM33DH 3軸加速計;
4.TriQuint TQM676091;
5.338S0626;
6.AGD1是新的3軸陀螺儀，由ST Micro生產(chǎn)，設(shè)備的包裝標識L3G4200D并沒有出現(xiàn)在目前的廣告中，廣告版的陀螺儀還未發(fā)布;
簡單地說這幾個模塊主要實現(xiàn)手機的GSM和3G通信、3軸陀螺儀等功能。
主板背面
主板背面面包含了以下的芯片模塊
1.Samsung K9PFG08 閃存
2.Cirrus Logic 338S0589 音頻解碼器
3.AKM8975：最新的磁感應(yīng)器，可改善機子的性能
4.Texas Instruments 343S0499觸屏控制器
5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR
芯片特寫
芯片特寫
取出主板后的機身部份
前置的VGA攝像頭
第二個麥克風(fēng)模塊，用于消除周圍噪音，提高語音質(zhì)量
iPhone 4的主板集成度非常高，一塊小小的主板已經(jīng)可以實現(xiàn)手機大多數(shù)的功能，不得不佩服蘋果的工業(yè)設(shè)計。
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