三星目前正聯(lián)合競爭對手美光督促芯片界向新型堆疊式內(nèi)存(stackable memory)芯片技術(shù)過渡，此舉旨在降低能耗使用、加速電腦運(yùn)行速度。

　　三星和美光在共同聲明中表示，DRAM芯片制造商應(yīng)該開始向名為“hybrid-cube”的混合內(nèi)存芯片技術(shù)過渡，該技術(shù)就是將一個(gè)芯片疊加到另一芯片之上。新技術(shù)將使得內(nèi)存芯片更快、更高效的向處理器提供數(shù)據(jù)。

　　美光內(nèi)存營銷總經(jīng)理斯科特·格拉漢姆(Scott Graham)表示：“相比現(xiàn)在使用的傳統(tǒng)內(nèi)存技術(shù)，你可以在低能耗的基礎(chǔ)上傳輸更多數(shù)據(jù)。我們現(xiàn)在可以做到節(jié)能近70%。”

　　目前的內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了390億美元，以往采用的內(nèi)存芯片技術(shù)就是將DRAM芯片并排在小型電路板上，然后將后者安置在電腦主板中。三星和美光表示，隨著內(nèi)存和處理器速度需求的提升，這種布局

　　往往會(huì)導(dǎo)致內(nèi)存帶寬達(dá)到瓶頸，能耗太大，并占據(jù)太多設(shè)備空間。

　　新設(shè)計(jì)技術(shù)由于是內(nèi)存芯片將數(shù)據(jù)發(fā)送至控制器層，后者再將信息傳送給處理器，因此第二片電路板就不再需要。

　　三星目前是全球最大內(nèi)存芯片制造商，很少與競爭對手合作，此次與美光的合作顯示出他們旨在建立可以讓其他競爭對手接受的新內(nèi)存業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。