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            周邊市場應(yīng)用增溫 USB3.0商機明年爆發(fā)

            —— 目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%
            作者: 時間:2011-09-27 來源:SEMI 收藏

              (Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持3.0的芯片組,有助3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/123986.htm

              傳輸速度更快的USB3.0,被看好將引爆傳輸接口的世代交替,不過一直處于「只聞樓梯響」的階段。但汪進德昨天表示,上周聽到在IDF論壇宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,終于吞下一顆定心丸,這對USB3.0普及將是重要里程碑,目前趨勢已經(jīng)確立,就等待放量爆發(fā)的時間點。

              他認為,隨著芯片組明年推出,周邊的市場應(yīng)用可望跟著增溫。目前USB3.0芯片占創(chuàng)惟整體營收比重已超過5%。

              目前創(chuàng)惟USB3.0出貨主要以SATA芯片為主,但由于SATA芯片價格競爭激烈,目前單價已跌落到1美元以下,對創(chuàng)惟營收幫助有限。

              汪進德說,希望單價仍維持在1美元以上的USB3.0卡片閱讀機芯片和Hub芯片,能帶動營收、獲利成長。

              受到USB3.0商機遲到影響,創(chuàng)惟今年上半年稅后凈損7,424萬元,表現(xiàn)掙扎。法人表示,創(chuàng)惟9月營收有機會小幅成長,第三季業(yè)績略優(yōu)于第二季。



            關(guān)鍵詞: 英特爾 USB

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