先進電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術(shù)及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術(shù)研討會。主要圍繞先進半導(dǎo)體電子材料、微納電子封裝材料、先進電子封裝技術(shù)等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學(xué)家、研究機構(gòu)以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設(shè)備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內(nèi)外學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者和科技人員提供一個交流電子封裝技術(shù)及材料新進展、新思路的重要平臺。

會議主題

(1)納米功能材料和納米器件

(2)先進封裝材料

(3)底填，粘接，鈍化，導(dǎo)熱材料

(4)電氣互聯(lián)材料和可靠性

(5)高密度基板，線路板及嵌入器材料

(6)新興材料

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