日韓連手 合資開發(fā)手機半導體
—— 目標在明年成立合資新公司
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日本NTT移動通信網公司、富士通等將與韓國三星電子合作開發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/123542.htm日本多家通訊大廠將與三星連手，開發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術。日韓希望連手確保半導體開發(fā)的主導權，以利開拓全球市場。
日韓要合資創(chuàng)設的新公司總部將設于日本，資本額約300億日圓(約新臺幣115億元)。日本NTT移動通信網公司(NTT DoCoMo Inc.)出資過半。除三星、富士通之外，NEC等公司正在磋商出資比例。預料新公司將專注于開發(fā)、設計與銷售半導體，然后委托外部廠商制造。
新世代通訊用控制半導體技術比原來的技術可處理更大容量的數據，開發(fā)成本也增高許多。若NTT移動通信網公司的通訊技術及三星的量產技術、富士通的設計技術等結合，可分擔開發(fā)經費。
開發(fā)的產品除供應出資的各家公司智能型手機之外，也可銷售給全球手機廠商。也看好將來引領全球市場的中國大陸市場。
智能型手機今年全球出貨數約4億7000萬臺。估計2015年出貨的11億多臺手機當中，智能型手機約占半數。日韓企業(yè)認為若能合作，將可開拓智能型手機的需求。
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