2011年上半年，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到405.6億塊，同比增長(zhǎng)25.2%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入793.26億元，同比增速為19.1%。從前6個(gè)月情況看，雖然受到日本地震等因素的影響，但在內(nèi)需市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速以及幾個(gè)大項(xiàng)目建成投產(chǎn)的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了較快增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2011年1-6月集成電路進(jìn)口金額798.84億美元，同比增長(zhǎng)10.6%;出口金額151.66億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。

　　三業(yè)情況來(lái)看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，上半年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額規(guī)模達(dá)到186.02億元，同比大幅增長(zhǎng)了44.8%；芯片制造業(yè)雖然受到日本地震等國(guó)內(nèi)外因素的影響，增速出現(xiàn)回落，但在國(guó)內(nèi)新建12寸線新增產(chǎn)能逐步釋放的帶動(dòng)下，銷售收入仍保持較快態(tài)勢(shì)，規(guī)模達(dá)到243.1億元，同比增長(zhǎng)16.2%;封裝測(cè)試業(yè)在海泰半導(dǎo)體等新建項(xiàng)目投產(chǎn)的帶動(dòng)下，銷售收入也實(shí)現(xiàn)了10.9%的同比增長(zhǎng)，規(guī)模為364.14億元。

　　受美國(guó)金融市場(chǎng)以及歐洲債務(wù)影響，使得全球經(jīng)濟(jì)預(yù)期不明朗，投資信心減弱，影響了全球以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的市場(chǎng)，2011年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度放緩，預(yù)計(jì)在第四季度將逐漸恢復(fù)。