博世飛思卡爾合力研發(fā)芯片
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新的安全氣囊參考平臺基于飛思卡爾的微控制器系列芯片和博世的專用標準產(chǎn)品（ASSP）系列芯片。博世和飛思卡爾將為各自負責的部分提供銷售和技術(shù)支持。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/123290.htm飛思卡爾高級副總裁兼銷售總監(jiān) Henri Richad表示，這一新的安全氣囊參考平臺不僅質(zhì)量非常的好而且很實用，價格低廉。可以幫助當?shù)毓?yīng)商減少設(shè)計風險。博世還透露，這一平臺預(yù)設(shè)有演示軟件。
博世和飛思卡爾均表示將在印度和中國的飛思卡爾科技論壇上首先展示這一成果，然后在2012年第一季度推出。
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