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            超輕薄筆電成市場新亮點 HDI及軟板廠明年新爆點

            —— 寄希望于成為對抗iPad的利器
            作者: 時間:2011-09-05 來源:巨享網(wǎng) 收藏

               (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關(guān)注焦點,其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器,也是臺灣廠及板在明(2012)年的驚爆點。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/123202.htm

              宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電,9月起陸續(xù)在全球各地上市,成為最早大量出貨的Ultrabook。另外聯(lián)想、東芝昨天也都在柏林發(fā)表Ultrabook產(chǎn)品,分別在10月和11月上市;除原供應(yīng)組裝廠的NB板廠力爭之外,其取代連接器而大量使用的也將為一大重點。

              廠嘉聯(lián)益(6153-TW)主管指出,由于超輕薄筆電規(guī)格上的輕薄規(guī)格特性,造成在設(shè)計上大量以軟板取代過去NB上使用金屬連接器,這對軟板廠是一大有利的設(shè)計。

              不過,目前超輕薄筆電目前在市場仍屬初試啼聲的階段,消費者的接受度仍待考驗,預(yù)估明年起應(yīng)用于超輕薄筆電的軟板將會有大量出貨挹注營收的效果。

              而在超輕薄筆電的硬板需求上,PCB業(yè)界資深人士指出,Ultrabook產(chǎn)品大量啟用10層板、2階板,同樣一臺Ultrabook使用的PCB面積與產(chǎn)值,都超越原來的NB板,吸引國內(nèi)主要NB板廠瀚宇博德(5469-TW)、金像電(2368-TW)、健鼎科技(3044-TW)、定穎(6251-TW)、精成科技(6191-TW)積極切入。



            關(guān)鍵詞: 英特爾 HDI 軟板

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