據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟(jì)》報道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來高端移動設(shè)備的需求。

　　據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28納米HKMG技術(shù)的半導(dǎo)體芯片。

　　28納米HKMG是專為移動設(shè)備而開發(fā)的新技術(shù)，具有高性能、低漏電等特征。相比45納米技術(shù)產(chǎn)品，基于此新技術(shù)的產(chǎn)品可節(jié)省60%左右的功耗，帶來55%的性能提升。

　　三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已經(jīng)與IBM以及ST(意法半導(dǎo)體)共同研討過技術(shù)方案，并決定在全球同步投入生產(chǎn)。

　　三星方面為通過全球同步，擴(kuò)大針對性技術(shù)范圍，已經(jīng)全面更改高性能智能手機(jī)、平板計算機(jī)、筆記本計算機(jī)等移動設(shè)備的啟動頻率，借此同步開發(fā)新工藝，達(dá)到提升電池續(xù)航能力的效應(yīng)。

　　全球晶圓廠實現(xiàn)同步后，各地移動設(shè)備生產(chǎn)商均無需改換芯片設(shè)計，即可投入生產(chǎn)。

　　參與28nmHKMG同步投產(chǎn)的晶圓廠共有四家，GLOBALFOUNDRIES方面有德國德累斯頓的Fab1、美國紐約的Fab8，三星電子則擁有韓國器興的S1、美國德克薩斯的S2。

　　三星表示，以上4家晶圓廠將以世界級尖端技術(shù)水平，通過緊密的同步作業(yè)，排除供給鏈上的不確定因素，給予消費(fèi)者一個全新的選擇余地。

　　負(fù)責(zé)本次同步作業(yè)的三星電子銷售部常務(wù)閩正基(音)表示，通過這次合作，將給全球企業(yè)帶來一個劃時代的智能作業(yè)方案。這次技術(shù)首次全面消除了個人計算機(jī)和移動設(shè)備間的界線。

　　GLOBALFOUNDRIES經(jīng)營策略部副社長表示，未來使用這條全球同步生產(chǎn)線后，短時間內(nèi)的大量生產(chǎn)及供應(yīng)體系將得到保障。