印刷電路板產(chǎn)業(yè)去年景氣明顯復(fù)蘇，今年也不悲觀，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，年底前至少有五家掛牌。

　　受惠印刷電路板(PCB)景氣擺脫金融海嘯，再加上智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)推升需求，亞洲電材(4939)9月6日上柜掛牌后，隨后還有達(dá)邁科技、川寶科技、KY泰鼎國際、尚茂電子可望上市柜掛牌，正勛實(shí)業(yè)規(guī)劃10月申請(qǐng)上柜。

　　軟性印刷電路板(FPC)、PCB相關(guān)設(shè)備廠是這波興柜轉(zhuǎn)上市柜最大贏家族群，包括今年初上柜的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備(AOI)廠牧德及曝光機(jī)廠川寶，FPC產(chǎn)業(yè)鏈則有生產(chǎn)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膜(CoverLayer)亞電及FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)的達(dá)邁排定上市柜。達(dá)邁、亞電等公司強(qiáng)調(diào)，受惠智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及觸控面板帶動(dòng)FPC應(yīng)用面，近期營運(yùn)上揚(yáng)，下半年會(huì)再優(yōu)于上半年。

　　達(dá)邁表示，就目前的時(shí)程規(guī)劃，應(yīng)會(huì)在10月上市掛牌。

　　智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)也刺激硬板(PCB)的需求，尤其是高密度連接(HDI)板，包括牧德、川寶和正勛受惠，川寶去年繳出每股稅后純益逾8元的成績單，牧德今年1月5日以每股26元上柜掛牌，迄今漲幅逾一倍。

　　正勛指出，近年?duì)I運(yùn)受惠HDI制程近年供不應(yīng)求，牽動(dòng)雷射鉆孔代工的需求，預(yù)計(jì)在今年第三季財(cái)報(bào)出爐后申請(qǐng)上柜。屬于PCB領(lǐng)域的KY泰鼎、PCB上游基材銅箔基板尚茂已通過柜買中心審議通過。