Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關關鍵核心技術，如Si襯底上GaN外延技術和面板上芯片的空間設計等新封裝技術，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術研發(fā)。

　　從2002年至今，Bridgelux已經(jīng)獲得總數(shù)達到1.8億美元的風險投資。

　　最初，Bridgelux的主要研發(fā)精力集中在基于ITO/InGaN技術的功率型LED芯片設計和制造上。后來，公司研發(fā)策略發(fā)生了變化，2009年1月，Bridgelux推出了他們第一個LED陣列產(chǎn)品，隨后在2009年5月開發(fā)了一系列固態(tài)照明設計和元器件支撐。2010年3月，聯(lián)合Molex公司研發(fā)了即插即用的耐用照明模塊，專門為工廠和商業(yè)大廈的業(yè)主使用。到了2011年5月，Bridgelux又推出了第三代LED陣列。