引言

        SMD(晶體諧振器)晶體器件檢測是在晶體器件生產流程中一道至關重要的工序，晶體器件的所有電性能指標經過該道工序的檢測后，合格品即可包裝出廠。由于其是最后一道檢測工序，因此其檢測的正確率直接影響到出廠產品的品質。一般來說，在批量生產中同一批次的產品中誤測率必須小于2ppm，即一百萬個出廠產品中，不能出現(xiàn)2個不合格品，否則購買該批次產品的用戶就會要求退貨。而對于出口產品，用戶的要求則會更加嚴格，除了要求電性能指標要符合要求外，印制在SMD器件外殼上的標記的方向也必須保持一致。因此，為了提高產品的出廠品質，除了使用高精度的網絡分析儀外，還必須要求SMD晶體器件檢測方向的一致性，特別是對于SMD晶體振蕩器的檢測，必須是以預定的方向進行檢測，否則無法正確測試出其電性能指標。

        由于SMD晶體器件的方向，是由處于焊接面的焊盤的外形決定的。無法采用光纖傳感器、磁性傳感器等通用的傳感器來進行檢測，而只能使用工業(yè)相機對其焊盤進行拍照，以分析焊盤的外形來進行識別。因此，在對SMD器件點性能參數(shù)的自動測試的研制過程中，依靠大量的人工來進行的生產變得越來越不可靠，還必須專門研制一套針對SMD晶體器件方向識別的機器視覺系統(tǒng)。

檢測系統(tǒng)總體構成

        由于該機器視覺系統(tǒng)是應用于SMD器件檢測系統(tǒng)中的，因此首先對整個檢測系統(tǒng)的總體構成進行簡要介紹。檢測系統(tǒng)總體框圖如圖1所示。



        待測SMD器件由振動送料機構以隊列的方式進行輸送，機器視覺系統(tǒng)對處于隊列最前端的SMD器件進行拍照判別，如果該器件的方向與預定的方向一致，則通知動作機構直接將該器件搬運至電性能檢測工位。若該器件方向與預定的方向相反，則通知方向糾正機構將該器件進行180度轉向后，送入電性能檢測工位。若未檢測到器件的焊盤面，則表明該器件為外殼面向上，而無法進行電性能測試，需要將其放入振動送料機構重新排列送料。器件經電性能測試合格后，由器件翻面機構將該器件進行正反面翻轉，將原先向下的外殼面翻轉為向上，再經過排列擺放機構將該器件放入特定載盤中。

        由上述檢測系統(tǒng)的總體功能描述中可知，該機器視覺系統(tǒng)的功能需求為：對SMD器件的焊盤面的方向識別和對SMD器件的正反面的識別。