在剛剛發(fā)布不久的高通2011第三季財(cái)報(bào)顯示，高通MSM芯片本季度出貨量達(dá)到1.2億片，較去年同期增長了17%，這也意味著高通芯片每天出貨量高達(dá)近130萬片。

　　2011營收預(yù)期調(diào)高至150億美元

　　本財(cái)季高通公司營收為36.2億美元，比去年同期增長了34%，營收再創(chuàng)新高。由于季度營收的高速增長，在繼第二季度上調(diào)了2011財(cái)年的營收預(yù)期之后，高通公司再次宣布將2011財(cái)年的營收預(yù)期調(diào)高至150億美元。

　　高通公司高級副總裁比爾 戴維森在接受騰訊科技專訪時(shí)表示，“高通公司不斷增長的收入和業(yè)績一個(gè)重要原因就是智能手機(jī)的快速增長，我們也再次向市場確認(rèn)了之前的預(yù)期，2011年的基于CDMA技術(shù)的終端出貨量大約會在7.75億。”

　　根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，在2011年第一季度，全球智能手機(jī)銷量超過1億部，相比去年同期增長了85%。

　　在眾多智能手機(jī)中，高通Snapdragon芯片當(dāng)之無愧是最多終端商的選擇。目前，使用高通公司的Snapdragon芯片的終端，已經(jīng)商用的數(shù)量超過125款，此外還有大約250款在設(shè)計(jì)及生產(chǎn)過程中。

　　此外，至今已有十款使用高通公司雙核Snapdragon芯片的終端商用或發(fā)布，還有一百多款目前在開發(fā)設(shè)計(jì)當(dāng)中。在十款已經(jīng)發(fā)布或商用的平板電腦終端中，有四款是使用了雙核MSM8660芯片。

　　年收入20%投入技術(shù)研發(fā)

　　高通是首先推出LTE芯片產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商，同時(shí)還支持LTE TDD和LTE FDD。

　　迄今為止，在全球范圍內(nèi)，已經(jīng)推出了24個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò)，218個(gè)運(yùn)營商在81個(gè)國家在正在或準(zhǔn)備投資建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)。根據(jù)第三方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，目前已經(jīng)商用或是在生產(chǎn)過程中的LTE終端已經(jīng)達(dá)到137款，這些產(chǎn)品來自42個(gè)廠家。

　　比爾-戴維森表示，在LTE方面，高通投入了最大的研發(fā)力量。人力方面，LTE研發(fā)團(tuán)隊(duì)是高通公司目前最大的一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)。財(cái)力方面，高通每年將收入中超過20%部分投進(jìn)技術(shù)研發(fā)，大規(guī)模的持續(xù)的研發(fā)投入是保持高通公司在技術(shù)上和產(chǎn)品上保持領(lǐng)先的要素。