英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說會，半導(dǎo)體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動作，導(dǎo)致芯片庫存拉高，但因終端市場需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可將庫存水位有效降低。

　　國際半導(dǎo)體廠陸續(xù)公布的第2季財報，普遍優(yōu)于市場預(yù)期，如英特爾營收創(chuàng)新高，高通手機(jī)芯片出貨量沖上1.2億顆歷史新高，阿爾特拉及賽靈思也受惠于新興市場電信基礎(chǔ)建設(shè)的強勁需求，獲利表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)估。不過，半導(dǎo)體廠第2季末的庫存水位拉高，卻讓市場分析師及法人十分憂心。

　　國際大廠的庫存上升，加上歐洲主權(quán)債信危機(jī)、新興市場通膨壓力、美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢及公共債務(wù)上限等總體經(jīng)濟(jì)問題干擾，下半年終端電子產(chǎn)品市場需求能見度不高。也因此，各家半導(dǎo)體廠均計劃在第3季降低庫存水位，當(dāng)然臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈就直接受到?jīng)_擊。

　　以晶圓雙雄來說，第3季65/55納米以下先進(jìn)制程的接單不佳，臺積電晶圓出貨季增率可能低于5%，聯(lián)電甚至可能負(fù)成長。晶圓代工廠第3季旺季不旺的原因，就是上游客戶為了降低庫存，進(jìn)而減少本季晶圓投片量，后段封測廠也同樣面臨客戶庫存調(diào)整壓力。

　　第3季半導(dǎo)體市況不佳，幸好終端需求仍然存在;英特爾就指出，企業(yè)換機(jī)潮帶動高階計算機(jī)銷售，云端運算普及也推升服務(wù)器及資料中心硬件出貨，而行動裝置的熱賣，高通、阿爾特拉等業(yè)者對本季也維持成長展望。

　　以此推估，臺灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第3季接單雖低于預(yù)期，但庫存去化速度快，最快9月或10月時，就可看到訂單回流。同時，上游客戶也利用庫存去化之便，進(jìn)行產(chǎn)品線的世代交替，所以第4季回流的新訂單，將會更集中在40納米或28納米，且采用更先進(jìn)的封測制程。總體來看，第3季雖旺季不旺，但第4季淡季不淡的機(jī)率已大幅提升。