無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)

　　IHS公司預(yù)測(cè)，未來五年無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)將保持發(fā)展，主要緣于多種因素有利于該市場(chǎng)。

　　首先，無晶圓制造半導(dǎo)體初創(chuàng)公司推出了更多創(chuàng)新MEMS產(chǎn)品，將進(jìn)入市場(chǎng)。InvenSense是最成功的MEMS初創(chuàng)公司，但其它廠商的潛在熱門應(yīng)用也在開發(fā)之中。其中包括定時(shí)器件領(lǐng)域的SiTime、Discera和Sand9;醫(yī)療保健或生物科技領(lǐng)域的Debiotech和CardioMEMS;工業(yè)與建筑控制領(lǐng)域的Microstaq。

　　其次，面對(duì)來自股東要求保持高利潤(rùn)率的壓力，IDM和垂直整合制造商可能把部分或全部MEMS生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給無晶圓制造半導(dǎo)體公司。實(shí)際上，幾家傳統(tǒng)上擁有自己內(nèi)部工廠的汽車系統(tǒng)公司，如Delphi或Continental，有的已經(jīng)開始或者將會(huì)轉(zhuǎn)型為無晶圓制造半導(dǎo)體制造模式。

　　其它將會(huì)促進(jìn)無晶圓制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的因素包括光學(xué)MEMS在電信領(lǐng)域復(fù)興，光學(xué)MEMS是各種MEMS代工廠商的主要營(yíng)業(yè)收入來源;手機(jī)和平板電腦中的MEMS內(nèi)容不斷增多。無線半導(dǎo)體公司已經(jīng)注意到這種趨勢(shì)，但它們不是MEMS領(lǐng)域中的專業(yè)廠商，因此將需要與無晶圓制造半導(dǎo)體公司結(jié)盟，以從中分得一杯羹，并可能擴(kuò)大硅片銷量。