2011年7月14日下午2點，AMD大中華區(qū)計算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場總監(jiān)唐志德作客中關(guān)村在線視頻訪談節(jié)目中表示，AMD并不急于把內(nèi)存和硬盤都集成到一個芯片中去，這需要看它能不能使整個架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)。

　　現(xiàn)在的APU已經(jīng)集成了CPU、GPU和北橋，將更多的部件整合到一個芯片中，使用單芯片似乎成了一種趨勢。但是AMD的唐志德表示，把內(nèi)存和硬盤等部件都集成到一個芯片來并不是一個盲目的事。

　　唐志德解釋道，“AMD的創(chuàng)新以客戶的中心為創(chuàng)新，當(dāng)我們有一個創(chuàng)新的產(chǎn)品的時候，我們必須要問這款產(chǎn)品是否給用戶帶來新的應(yīng)用體驗?是否把功耗進(jìn)一步的降低?是否把成本進(jìn)一步的降低?我在AMD大約20年的時間，我們沒有把更多的部件整合到CPU里，因為把更多的部件，內(nèi)存等等放進(jìn)去，不一定能使整個架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)，同時肯定會把成本有大幅度的提升。”

　　唐志德表示，正是基于上面的考慮，AMD在進(jìn)行更多的部件整合到APU里的時候，必須要考量這種整合是否對應(yīng)用有優(yōu)勢，不同的項目進(jìn)行很深入的研究。所以硬盤整合到芯片中還需要考慮，但是未來內(nèi)存在芯片中的整合，唐志德表示在平板電腦上可能會有更大的進(jìn)步。