調(diào)研機構(gòu)IHSiSuppli最新《庫存市場簡報》指出，第2季全球芯片供貨商的半導體庫存水平估計上升，應已連續(xù)第7個月上升，系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫存，且為預計增加的需求量作準備。根據(jù)IHS最新預測，第2季全體半導體供貨商的總庫存水平(不含變動大的記憶芯片部分)估計上升至81.5日，較第1季的80.3日提升1.5%，加上此回上升，庫存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。

　　分析師SharonStiefel：“第1季庫存上升反映出半導體供貨商重建產(chǎn)品庫存的努力，去年因產(chǎn)能縮減，供應短缺。供貨商也轉(zhuǎn)向策略性建立庫存，因為今年稍晚預計升高的需求量。因為時機巧合，半導體零件制造商得以利用向來是需求淡季的第1季重建庫存。”

　　包括半導體供貨商、經(jīng)銷商、代工廠和原始設備制造商(OEM)等電子產(chǎn)品供應鏈的庫存均上升，除了計算機制造商以外。計算機OEM庫存減少超過8%，可能因為去年第4季的年終消費旺季后，零售商重建庫存，因此他們大筆出貨至零售商。

　　相較而言，記憶芯片和模擬芯片廠內(nèi)部庫存上升的百分比最高，升幅近15%，而IC廠商和經(jīng)銷商的升幅最小。

　　隨著總體經(jīng)濟因素滋長全球電子產(chǎn)業(yè)的成長，且普遍趨向正面(除了美國房市以及汽油與糧食價格的上升)，至今年底半導體庫存可能持續(xù)上升，市場對熱門產(chǎn)品如智能型手機、平板計算機等的需求可能會刺激成長。

　　IHS研究指出，日本311地震對電子產(chǎn)品供應鏈的庫存水平影響不大，因為在前兩季已經(jīng)建立起庫存了。事實上本來恐會發(fā)生更廣范圍的生產(chǎn)中斷，卻因擁有適當?shù)墓吭谑郑疑a(chǎn)工廠實時修復、重新開工而化解此危機，部分制造商當初也靈活對應，將生產(chǎn)移至日本以外的工廠。

　　其中一個持續(xù)令人擔心的部分可能是原料晶圓的供應，因為日本是供應全球近60%半導體晶圓的供應國。

　　眼見市場近來顛簸混亂，制造商可能增加訂單作為緩沖空間，避免未來供應鏈中斷。日后維持較高的庫存，可能會成為新常態(tài)，減低因天災和政治動亂對生產(chǎn)的影響程度。