TI 通過 VoWLAN 功能為消費者提供無縫的蜂窩與 Wi-Fi 連接技術(shù)，該技術(shù)針對 OMAP-Vox™ 與 WiLink 解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，因而能夠在 Symbian™、Microsoft® Windows Mobile®、Linux® 與低級操作系統(tǒng)等多種操作系統(tǒng)上為手機提供 UMA 功能。UMA 功能不僅使消費者能夠在途中使用手機訪問 WLAN 或蜂窩式網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)行語音通話，而且可以隨著固定與移動技術(shù)整合市場的成熟逐漸過渡到 IMS。　　 

　　WiLink 5.0 平臺集成了 TI 最新推出的 BlueLink™ 6.0 解決方案，該解決方案在單個芯片上集成了業(yè)界最高性能的藍(lán)牙功能、高保真 FM 立體聲以及單調(diào)性能（如欲參閱相關(guān)新聞稿，敬請訪問：www.ti.com/bluelink_6）。mWLAN、藍(lán)牙與 FM 功能的完美結(jié)合使用戶能夠同時執(zhí)行多個任務(wù)，如利用藍(lán)牙耳機收聽收音機音樂的同時，通過 Wi-Fi 功能檢查電子郵件。 　　 

　　WiLink 5.0 器件采用 TI 創(chuàng)新的 DRP™ 技術(shù)（采用 90 納米節(jié)點）制造而成，這不僅使解決方案的尺寸比競爭對手縮小了兩成，而且使設(shè)備在關(guān)鍵工作模式下的功耗降低了20% 之多。 　　 

　　由于同時采用三種無線電，因此要實現(xiàn) WLAN、藍(lán)牙與 FM 應(yīng)用的同時工作，就必須高效管理 RF 功能。WiLink 5.0 平臺充分利用了 TI 前四代移動 WLAN 解決方案積累的專業(yè)技術(shù)，目前，這些技術(shù)已廣泛應(yīng)用于超過 25 種移動手持終端設(shè)備與蜂窩式匯聚產(chǎn)品中。該平臺還采用 TI 第二代藍(lán)牙/WLAN 軟硬件共存套件，不僅支持現(xiàn)有系統(tǒng)的重復(fù)使用，還能加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，實現(xiàn)天線共享，幫助制造商節(jié)省材料清單 (BOM)。 　　 

       供貨情況

　　TI預(yù)計將于 2006 年晚些時候全面向市場提供 WiLink 5.0 解決方案樣片。采用 WiLink 5.0 平臺的手持終端預(yù)計將于 2007 年年初上市。