TD-LTE芯片發(fā)展對TD-LTE未來的用戶體驗至關(guān)重要，TD-LTE芯片能否盡快成熟?TD-LTE芯片發(fā)展路在何方?記者與相關(guān)專家進行了探討。

　　隨著TD-LTE規(guī)模測試順利進行，TD-LTE商用的日期已經(jīng)離人們越來越近了。TD-LTE正式商用之時，將可能直接面對中國聯(lián)通和中國電信3G網(wǎng)絡(luò)的競爭。屆時，TD-LTE終端成熟與否將會直接影響到TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的用戶體驗。

　　人們不禁會問，TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展方向是什么?它能否在與已經(jīng)成熟的3G終端芯片的競爭中站穩(wěn)腳跟?近日，記者采訪了業(yè)內(nèi)相關(guān)人士，對TD-LTE終端芯片的未來進行了探討。

　　多模是必然趨勢

　　目前，雖然TD-LTE規(guī)模測試中的重點測試的仍是單模芯片。但是，大多數(shù)芯片廠商已經(jīng)研發(fā)或正在研發(fā)多模芯片。例如聯(lián)芯科技等芯片廠商已經(jīng)于今年早些時候發(fā)布了其多模產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，多模是未來TD-LTE終端芯片發(fā)展的必然趨勢。

　　首先，2G、3G、LTE三種制式將在很長一段時間內(nèi)長期共存，這就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，對于芯片來說，生產(chǎn)制造成本比較低，更多的成本用于前期的研發(fā)。單模終端的市場相對比較窄，多模設(shè)計能夠為終端提供更大的市場空間，由此而產(chǎn)生的規(guī)模效應(yīng)將使得產(chǎn)品的成本更低。這對于TD-LTE終端芯片的發(fā)展非常重要。

　　值得一提的是，除了兼容2G與3G，TD-LTE于FDDLTE的共模也是TD-LTE終端芯片發(fā)展的重要方向。目前，大部分芯片廠商已經(jīng)開發(fā)出共模的產(chǎn)品，絕大多數(shù)廠商已經(jīng)開始研發(fā)共模的TD-LTE芯片。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，其實，TD-LTE與FDD-LTE之間的技術(shù)差異很小，兩者有90%的部分是相同的。因此，實現(xiàn)共模產(chǎn)品相當(dāng)于只需追加較少的投入便能夠獲得多支持一種網(wǎng)絡(luò)制式的產(chǎn)品。同時，開發(fā)共模產(chǎn)品有利于TD-LTE走向全球。“我們希望做到未來只要提到LTE終端，就一定是TDD與FDD共模的。”該人士表示。

　　中國移動終端部副部長耿學(xué)鋒曾表示，中國移動于2011年4月以后陸續(xù)啟動TD-LTE終端兩階段招標(biāo)工作，最終目標(biāo)是到2012年3月，TD-LTE終端實現(xiàn)TDD/FDD共模，并與現(xiàn)有的2G和3G制式兼容。

　　雙待解決語音問題

　　在2G和3G時代，市場上有很多雙待終端。它們的出現(xiàn)是為了滿足人們的個性化需求。例如一個號碼用于工作，一個號碼用于生活。又或者一個號碼用于北京，一個號碼用于廣州。

　　而記者了解到，在LTE到來之時，也將首先重點推廣雙待手機。雙待機將成為解決TD-LTE語音問題的重要方法。相關(guān)人士表示：“根據(jù)終端形態(tài)的不同，TD-LTE初期語音解決方案分為CSFB方案和雙待機方案，無論哪種方案，語音業(yè)務(wù)均由現(xiàn)有的2G/3G網(wǎng)絡(luò)提供。”雙待機方案在業(yè)務(wù)體驗、網(wǎng)絡(luò)改造和實施方面優(yōu)勢明顯，可商用時間相對較早，但實際效果完全取決于終端。

　　同時，對于某些只有TD-LTE芯片的廠商來說，雙待機使得他們可以和擁有TD-SCDMA芯片的廠商合作。

　　這有利于高通這樣只有TD-LTE解決方案的國際大廠參與到產(chǎn)業(yè)鏈中來。這在保護了我國自主知識產(chǎn)權(quán)的同時，又推動了TD-LTE的國際化。

　　單芯片需求增加

　　近日，Marvell在業(yè)界首次推出TD-SCDMA單芯片解決方案。該芯片的推出降低了TD芯片的成本，使得在TD領(lǐng)域推出價格更經(jīng)濟、功能更先進的智能手機成為現(xiàn)實。單芯片技術(shù)將原本數(shù)枚芯片實現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來實現(xiàn)，例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。這一方面降低了元器件的采購價格;另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本。

　　TD-LTE作為一種純IP的技術(shù)，擁有更高的數(shù)據(jù)吞吐率，更適合承載豐富的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。因此，未來的TD-LTE手機必然是智能終端，這為單芯片提供了用武之地。業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表示，在LTE階段，單芯片的需求將更加強烈。