日本半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)于28日董事會(huì)議程中，決定2012年3月關(guān)閉全額出資子公司瑞薩東日本半導(dǎo)體(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半導(dǎo)體封測(cè)廠「東京組件本部」。過(guò)去瑞薩也曾嘗試找尋買(mǎi)主，可惜沒(méi)有合適的交易對(duì)象，只好決議關(guān)閉。

　　東京組件本部自1963年設(shè)立以來(lái)，主要從事晶體管、模擬IC、LCD驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)存相關(guān)產(chǎn)品封測(cè)工程，近來(lái)則以積層技術(shù)制造大容量?jī)?nèi)存。惟亞洲企業(yè)勢(shì)力抬頭，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，工廠赤字年年擴(kuò)大，董事會(huì)分析狀況難有起色，決定結(jié)束營(yíng)運(yùn)。

　　該工廠的300名作業(yè)員，大多會(huì)被分配到其他工廠繼續(xù)受雇用，關(guān)閉工廠的費(fèi)用約40億日?qǐng)A(約4,936萬(wàn)美元)，2012年3月拆除廠房后，將把用地返還給日立。