下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產(chǎn)品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現(xiàn)，ODM/OEM廠已宣布新產(chǎn)品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構應用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯(lián)電。

　　在回補庫存需求帶動下，臺積電、聯(lián)電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達Tegra2、美滿科技Armada、飛思卡爾i.MX等代工訂單;聯(lián)電則取得德儀OMAP4代工訂單，雙雄第3季12寸廠產(chǎn)能利用率可望推升到滿載水平。

　　晶圓代工業(yè)指出，日本大震后的半導體關鍵材料不足問題，現(xiàn)在都已獲解決，如今終端需求已見止穩(wěn)回升，所以AP芯片廠才會擴大下單，普遍來看，臺積電及聯(lián)電的12寸廠產(chǎn)能利用率，第3季將回升到95%以上滿載水位。

　　值得注意之處，晶圓雙雄第3季新接的AP芯片代工訂單，清一色都是特別針對行動裝置設計的新芯片，不僅雙核心或四核心已是主流規(guī)格，超低功耗也是主要特色，因此，主流制程已開始快速轉向支持低功耗及多核心設計的45/40納米或28納米，此趨勢有助于臺積電及聯(lián)電推升平均出貨價格(ASP)及毛利率。

　　近期臺股回檔整理，但臺積電股價表現(xiàn)相對抗跌，昨日小跌0.3元，以74.8元作收，成交量為34,788張，三大法人合計買超8,404張。聯(lián)電股價走勢偏弱，昨小跌0.05元，以14.45元作收，成交張數(shù)為45,750張，法人賣超16,819張。