應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導體產(chǎn)業(yè)內向450mm晶圓規(guī)格的轉換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導體制造商們要 注意避免在從300mm規(guī)格轉向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。在這次財報會議上，他表示應用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關的制造用設備研發(fā)工作。“在450mm規(guī)格適用的設備自動化技術以及工藝腔技術方面我們還有許多研究工作需要做，”不過他表示“我們將按客戶的要求在需要時按 時為他們提供適合450mm規(guī)格使用的制造設備。”

　　湊巧的是，在上一個晶圓規(guī)格轉換的時期，即由200mm規(guī)格轉換為300mm規(guī)格的時期，Mike Splinter當時還在為Intel工作。當被問及半導體業(yè)界該如何防止晶圓規(guī)格轉換過程中出現(xiàn)問題時，Splinter認為，首先一點是半導體芯片廠商應與制造設備廠商討論商定一套雙贏戰(zhàn)略，即既能保障芯片廠商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設備廠商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報。

　　其二，他認為半導體芯片廠商應“定下要在哪個制程節(jié)點轉向使用新的晶圓規(guī)格。”當年從200mm規(guī)格轉向300mm規(guī)格時，原定于250nm節(jié)點啟動的轉換行動便一直拖到130nm制程節(jié)點才開始付諸實施。

　　第三，他建議芯片廠商應在定下啟用新晶圓規(guī)格的制程節(jié)點之后“堅決地執(zhí)行有關的計劃”。而不是像“當年從200mm轉向300mm規(guī)格時那樣出現(xiàn)數(shù)度拖延的情況”。

　　他最后補充說：“我們正就這三點內容與我們的顧客進行嚴肅認真的討論。”

　　有關應用材料公司本次財報會公布的有關財報數(shù)據(jù)，在我們上午的報道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復，僅追加補充一些上午的報道未披露的信息。

　　本次財報會上應用材料公司認為芯片代工商對65nm制程有關技術的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠商對尖端制程技術的需求則變得非常強盛。

　　另外公司發(fā)言人還表示由于個人電腦市場的銷量上升勢頭相對(消費類電子產(chǎn)品市場)而言較乏力，因此導致DRAM有關的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠商做出顯著擴增產(chǎn)能的決定。”

　　當被問及對奇夢達退出DRAM芯片業(yè)，以及臺灣DRAM芯片廠目前正處在洗牌重建期這兩項因素是否會影響對DRAM芯片生產(chǎn)用設備的投入時，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠商目前手上都握有大量現(xiàn)金，因此他們隨時可以在需要時對產(chǎn)能進行擴增操作。”另外他還表示DRAM芯片廠商數(shù)量的減小將會令客戶“表現(xiàn)的更加保守和節(jié)制，不過也會“令市場惡化的周期變短”。