將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。

　　日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心主任、交大電子工程系教授莊景德表示，3D IC是將芯片立體堆棧化的整合封裝模式，特點(diǎn)在于將不同功能、性質(zhì)的芯片，各自采用最合適的晶圓制程分別制作后，再利用硅穿孔(TSV)技術(shù)進(jìn)行立體堆棧整合封裝。

　　莊景德指出，3D IC具有封裝微形化、高整合度、高效率、低耗電量及低成本的優(yōu)勢，符合數(shù)字電子產(chǎn)品輕、薄、短、小發(fā)展趨勢的要求，是下一世代半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)性電子產(chǎn)品乃至未來的生物芯片不可缺乏的技術(shù)。

　　唐和明也表示，3D IC封裝也會應(yīng)用到SoC最先進(jìn)的技術(shù)，尤其晶圓制造廠從28奈米、20奈米，甚至以下，3D IC和SoC技術(shù)更是相輔相成，系統(tǒng)功能整合透過3D IC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合Green的要求。

　　唐和明指出，3D IC的技術(shù)難度比目前產(chǎn)業(yè)所知至少高出10倍，除了日月光，交大已有多位教授在3D IC關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)多年，雙方結(jié)合后期望將3D IC封測的關(guān)鍵技術(shù)再加強(qiáng)。日月光更希望國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也加入合作，讓3D IC技術(shù)走得更快。

　　唐和明并表示，日月光強(qiáng)調(diào)對客戶提供全方位的服務(wù)，自行投入研發(fā)全球最先進(jìn)的3D IC封測技術(shù)，目前已經(jīng)有相當(dāng)多的產(chǎn)品進(jìn)入質(zhì)量及可靠度驗證中，預(yù)計2013年開始量產(chǎn)。