5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。

　　據(jù)熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構(gòu)將在2013年推出，比目前的凌動芯片高兩代。新的Silvermont芯片在新的晶體管結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加一個全新的架構(gòu)。

　　當與3D晶體管一起使用的時候，Silvermont預計將實現(xiàn)新水平的集成和性能，在節(jié)能方面邁出一大步。

　　同未來的所有的凌動處理器一樣，Silvermont將是一個系統(tǒng)芯片設(shè)計。系統(tǒng)芯片是把大多數(shù)核心芯片集成在一個芯片上或者一個芯片封裝中。智能手機和平板電腦中使用的處理器就是系統(tǒng)芯片。例如，英特爾即將推出的Z760處理器就是系統(tǒng)芯片。

　　據(jù)知情人士稱，凌動處理器現(xiàn)在進入了快車道。英特爾將以比摩爾定律更快的速度加快實施凌動處理器的路線圖。目前出貨的凌動系統(tǒng)芯片是采用45納米加工技術(shù)，今年晚些時候?qū)⒋笈坎捎?2納米加工技術(shù)，然后，與新的架構(gòu)相結(jié)合的Silvermont系統(tǒng)芯片將在2013年推出。這個結(jié)果將產(chǎn)生三代處理器，一個新架構(gòu)使用三年。

　　盡管這方面的細節(jié)消息很少，但是，據(jù)知情人士稱，Silvermont架構(gòu)將專門設(shè)計用于32納米加工技術(shù)和3D晶體管。英特爾預計在下個星期舉行的分析師會議上披露有關(guān)凌動系統(tǒng)芯片的更多細節(jié)。