據業(yè)內人士透露，聯(lián)芯科技將聯(lián)合終端廠商于今年年中推出TD-LTE/TD-SCDMA雙模數據卡，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。在今年4月下旬召開的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇”上，聯(lián)芯科技宣布推出三款自主研發(fā)的芯片產品，其中包括業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760。

　　據介紹，LC1760基帶芯片采用65納米工藝以及MCU+DSP雙核架構，支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模、TD-SCDMA雙頻、TD-LTE雙頻，未來可向多模擴展，解決了TD-SCDMA向TD-LTE平滑過渡的技術難題，最高可實現100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率。

　　目前，中國移動正在全力推進TD-LTE規(guī)模試驗網建設，但在終端芯片領域速度明顯滯后，尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內TD-LTE產業(yè)發(fā)展稍顯失衡，這成為工信部和中國移動急于解決的難題之一。

　　據了解，目前除了海思、創(chuàng)毅視訊兩家芯片廠商入選TD-LTE規(guī)模試驗網的首批入網測試之外，高通、聯(lián)芯科技、STE、Altair等公司也正在進行TD-LTE芯片測試，并將陸續(xù)進入工信部和中國移動共同組織的TD-LTE規(guī)模試驗網測試。

　　業(yè)內人士透露稱，聯(lián)芯科技已與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子開發(fā)出TD-LTE射頻芯片，解決了TD-LTE基帶芯片與射頻芯片的配套問題?；诖?，聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數據卡，并參加TD-LTE規(guī)模技術試驗。