Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸移動市場
—— 通訊技術(shù)短板阻礙其野心
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Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計將不足以達(dá)成該公司在手機(jī)與平板計算機(jī)市場的野心。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/119365.htmGartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計將不足以進(jìn)入移動市場。
今日的智能手機(jī)與平板計算機(jī)幾乎都是由ARM架構(gòu)芯片，而非英特爾的x86架構(gòu)，原因是ARM架構(gòu)已被被優(yōu)化成低耗電，因而電池續(xù)航力得以在設(shè)備中獲得良好表現(xiàn)。雖然Ivy Bridge也具有英特爾最引以為傲的低耗電與高效能設(shè)計。
但是杜拉內(nèi)指出，英特爾所面臨的一項特殊考驗(yàn)就是通訊技術(shù)。他強(qiáng)調(diào)，英特爾從未在廣域通訊里成功過。舉例而言，英特爾推行WiMax可謂舉步維艱，也在LTE等4G領(lǐng)域里大幅落后。要知道，這點(diǎn)可是在和手機(jī)制造商打交道時所應(yīng)具備的最起碼條件。
根據(jù)杜拉內(nèi)的說法，平板計算機(jī)是個“相當(dāng)大的智能手機(jī)”，而非小型PC。所以其制造商大多是手機(jī)制造商，它們早已和德州儀器、高通或是其它通訊芯片商有著良好合作。
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